芯片产业链国产化需求迫切，站在半导体产业新时代的风口浪尖，佛山也在积极蓄力。2018年，广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立（下称“佛智芯”），是佛山广工大研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位。重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关。以大板级扇出型封装产业化为核心，推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。

佛智芯总经理崔成强介绍，目前半导体封装领域是我国在半导体产业发展最快的领域，而板级扇出型封装技术是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术，极具市场前景，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心已形成一系列具有自主知识产权的关键技术。

广东工业大学原党委书记陈新透露，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心打造了国内首条完整国产化的低成本大板扇出封装示范线，即将投入运营，这是推进半导体产业实现国产化的重要一步。

“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作，重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域，推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年来，中芯国际紧跟国家战略，大力布局高端芯片制造工艺研发，目前正在往10nm以及7nm工艺发展。

江苏新潮科技集团有限公司董事长王新潮表示，新潮科技将不断与广东省半导体智能装备和系统集成创新中心加强合作，同心协力地推进我国半导体产业在封装领域实现弯道超车。

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

目前华为并未对此进行回应，不过有接近华为的人士向21世纪经济报道记者表示，近期华为内部有一些关于“塔山”的说法，包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。

从“南泥湾”到“塔山”，

华为“备胎”战略再升级？

需要指出的是，华为是否自建芯片生产线仍存疑，也有半导体业内人士向记者表示，建设芯片制造产线至少需要十多年的积累，而且很难脱离美国技术。

前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。

目前综合信息来看，华为正在联合各种可以联合的力量，扶持国内半导体相关厂商，从需求端来促进上游产业链的发展。

要知道，一位成熟大客户的订单合作，可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进成长曲线。

在求生存的道路上，华为继续埋头苦干。

不久前，华为“南泥湾计划”浮出水面，包含了笔记本电脑、大屏等产品，意在规避应用美国技术制造终端产品。

记者了解到，现在华为要招更多人，把南泥湾项目做大，这也符合终端全场景布局的大趋势，自从美国打击华为以来，华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动，南泥湾项目、塔山计划该也是大方向下的一角。

记者观察到，近年来，塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了，在过往的改革、攻坚过程中，华为也守过多座“塔山”。

所谓塔山，出自辽沈战役，当时东北野战军司令员林彪在塔山战前，给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”

众所周知，拥有飞机大炮助攻的10万对手，直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。

如今看来，华为面临着超级强大的对手，也有新的塔山需要守护，如何在美国持续的打压下生存，将是华为长期的课题。

余承东也提到，在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。

他还说道：“像相机多摄的技术，是华为率先在这个领域实现突破，帮助产业链走向成熟，让其他厂家都能用，包括一些新的材料、新的工艺，还有5G这个时代更多的新技术，提高工业效率，提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术。

华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术，包括很多都是美国核心公司才能做的部件，现在我们自己都能搞定一个大企业的发展，是能带动一批其他兄弟企业的成长发展，能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移。”

16家企业入围，芯源微进展最大？

据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

其中芯源微进展最大，该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。

8月12日，芯源微表现也十分突出，逆市上涨近13%。

据了解，此次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。

但韩国日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外，这个过程也不会太慢。

余承东在评论我国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。

现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。

所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。

正在研发激光雷达技术

除了刚刚曝光的塔山计划之外，还有一则消息引起市场关注，那就是华为正在研发激光雷达技术。

8月11日上午，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。

未来计划将激光雷达的成本降低至200美元（约1390元人民币），甚至是100美元（约695元人民币）。

另据天眼查APP显示，近日，华为技术有限公司新增多项专利信息，其中包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。

在此之前，华为表态全方位扎根半导体，突破物理学，材料学等新材料，新工艺创新瓶颈，在5G器件方面，重点布局可重构天线，高频低损材料，5G测试系统设备，LCP，PTFE特种塑料等方向。

那么，华为的计划能够成功吗，缺芯难题能否化解？让我们拭目以待！

最新消息！华为参与成立私募股权基金

值得注意的是，天眼查APP还显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资；创业投资。

该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司，持股49%，第二大股东为华为技术有限公司，持股31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东，持股1.67%。

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