近日，安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的供电相关的电子元器件和传感器产品上。

据悉，这是继今年2月宣布有意出售比利时6英寸晶圆厂之后，安森美半导体再次宣布将出售晶圆厂。

该公司已经开始寻找卖方。但安森美半导体强调不会撤出日本，并扩大了位于日本福岛县会津若松的会津工厂(原富士通半导体)的8英寸晶圆生产线。2018年，该公司将其在富士通的子公司Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing的股份增加到60%，并将公司名称更改为ON Semiconductor Aizu。

据悉，新泻工厂原本是安森美半导体在2011年收购的三洋电机集团的主要半导体工厂，该工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF 16949(全球质量控制行业标准)的要求。目前，该公司在其新泻工厂生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议，其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。

根据台积电的公告指出，公司于11日召开董事会的决议项目包括：

1.核准配发2020年第2季之每股现金股利心跳比2.5元，其普通股配息基准日订定为2020年12月23日，除息交易日则为2020年12月17日，依公司法第165条规定，在公司决定分派股息之基准日前5日内，亦即自2020年12月19日起至12月23日止，停止普通股股****过户，并于2021年1月14日发放。此外，台积电在美国纽约证券交易所上市之美国存托凭证之除息交易日亦为2020年12月17日，与普通股一致。台积电美国存托凭证之配息基准日订为2020年12月18日。

2.核准资本预算约美金52亿7,160万元，内容包括：

· 建置及扩充先进制程产能。

· 建置特殊制程产能。

· 建置先进封装产能。

· 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产。

· 2020年第4季研发资本预算与经常性资本预算。

3.核准于不高于美金10亿元之额度内募集无担保美金公司债，并核准于不高于美金30亿元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，以支应本公司产能扩充之资金需求。

4.核准擢升本公司业务开发组织副总经理张晓强博士为资深副总经理。

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