7月20日，“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板，发行价每股64.39元，开盘价为250元/股，涨幅约288%，总市值曾一度突破千亿，达到1016.25亿元。

6月2日，上交所发布审议结果，同意寒武纪科创板首发上市，距离其科创板IPO申请仅过去了68天。7月6日，寒武纪发布首次公开发行股****并在科创板上市发行公告，预计募集资金总额25.82亿元，扣除发行费用8436.61万元(不含税)后，预计募集资金净额为24.98亿元。

招股书显示，寒武纪此次公开发行的战略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO广东移动通信有限公司、中信证券投资有限公司4名战略投资者。募集资金将用于寒武纪的主营业务，包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

据了解，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股书披露，寒武纪在人工智能技术领域已经形成了多方位的布局，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡，且在此基础上形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统三条业务线，产品应用可以覆盖各类消费类电子、物联网产品、云计算数据中心等众多领域。

值得一提的是，在寒武纪发展过程中曾获得过多轮融资。2016年4月和8月，寒武纪曾先后获得来自中科院的数千万元天使轮融资和来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。

2017年8月，寒武纪曾宣布完成1亿美元，投资方包括联想创投、阿里巴巴创投、国投创业，国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。

2018年6月，寒武纪又宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投。原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

当前，联发科为保持其在5G处理器上的发展气势，预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外，预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理器，在完整产品线的情况下，全面抢攻5G商机。

根据外媒报导，目前旗下已经有天玑1000系列、天玑800系列及天玑820系列5G移动处理器的联发科，近期接收到中国大陆品牌手机的订单，纷纷采用联发科的5G移动处理器，使联发科近期营收持续成长。

根据联发科财报显示，2020年6月营收，金额为252.7亿元（新台币，下同），较5月217.78亿元增加16.08%，也较2019年同期的208.93亿元增加20.99%，创下3年多以来历史新高纪录。累计，第2季营收为675.94亿元，不但优于先前预期，还创下近14季新高。2020上半年营收为1,284.66亿元，较2019年同期的1,142.89亿元增加12.4%。

为了全面抢攻整体5G市场，外媒指联发科接下来还将推出定位中端的天玑600系列，以及定位入门级的天玑400系列5G移动处理器。其中，预期定位入门级的天玑400系列5G移动处理器推出后，有机会进一步扩大5G市场商机。

虽然，外媒对于联发科两颗新5G移动处理器规格并没有多说明，仅知道天玑600系列处理器将采7纳米制程打造，预计第3季内推出。天玑400系列处理器则可能以7纳米制程优化版6纳米制程打造，预计2020年底前推出。

目前联发科拥有包括天玑1000系列处理器，以及天玑800及天玑820系列5G移动处理器的情况下，未来再加上天玑600系列与天玑400系列5G移动处理器，联发科将有各种武器准备打赢这场仗。

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