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韩国发布材料、零组件和设备2.0战略
芯电易 | 2020-07-10 10:54:32    阅读:38   发布文章

据韩联社报道,韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进“制造业回流”,意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。

2019年,韩国政府为降低对日本进口产品的依赖,在半导体、显示器等六大领域选定100种关键战略产品,通过进口来源多元化、提高国产化程度等方式,确保供应链的稳定。根据“材料、零部件和设备2.0战略”,韩国在此前基础上,增加了与美国、欧洲、中国、印度等相关的战略产品,总数增至338种。战略产品的范畴,也由此前的六大领域拓宽至生物、能源、机器人等新兴产业。

为提升战略性新兴产业的技术竞争力,韩国政府计划在2022年前对研究开发领域投资5万亿韩元(约合人民币293亿元)以上,2021年将先对半导体、生物、未来汽车三大产业投入2万亿韩元。同时将选拔100家具有发展潜力的核心战略技术龙头企业进行重点扶持,确保其国际竞争力。

为将韩国打造成为“尖端产业世界工厂”,韩国政府还推出“制造业回流”战略,通过用地规划与税负优惠加大扶持力度。此外,政府还与多家企业、研究所等签署技术研发、招商引资的合作协议,助力新政落地。

韩国产业通商资源部长官成允模表示,韩国具备零部件自主化的无限潜能,政府将切实落实新政,为使韩国发展成为零部件强国和尖端产业世界工厂奠定基础。

台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域。

台积电总裁魏哲家日前公开指出,氮化镓拥有高效能、高电压等特性,该公司在氮化镓制程技术进展得很不错,符合客户要求,目前还小量生产,他看好未来氮化镓应用前景,预期将会广泛且大量被使用。

台积电小量生产包括提供6寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务,650伏特与100伏特氮化镓集成电路技术平台预计今年开发完成。台积电今年初也宣布结盟意法半导体,意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术,生产氮化镓产品,加速先进功率氮化镓解决方案开发与上市,携手抢攻电动车市场商机。

台积电转投资世界先进在氮化镓领域也投资研发多年,预计今年底前送样给客户进行产品验证,初期供应电源相关应用产品。

环球晶圆与台湾交大透过产学合作模式,日前签署备忘录,将共同合作成立化合物半导体研究中心,携手研发第3代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),以利快速建构台湾化合物半导体产业链。

环球晶圆指出,SiC和GaN是非常具有发展前景的半导体材料,在5G、电动车、太阳能发电、功率发电的应用上,是最重要的关键,台湾在此领域需积极擘划快速布局,才能与世界接轨,并在全球市场占有一席之地。

环球晶圆对化合物半导体成长性看好,规划布局扩大,正扩建中德分公司12寸磊晶硅晶圆产能,预计2年内量产。目前环球晶的氮化镓产品送客户认证家数增多,增加产能即因应市场需求;碳化矽用在汽车等需求上,也陆续送客户认证中,并小量生产。

汉民集团旗下的汉磊投控投入研发化合物半导体领域已多年,分别在嘉晶与汉磊科建置碳化矽、氮化镓的磊晶及晶圆代工产能,其中碳化矽涵盖4寸与6寸,已展开小量量产,应用在车载、服务器电源系统等,明年将可明显挹注营运。


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