6月20日，中兴通讯今日发布声明称，自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

在6月19日的2019年度股东大会上，就近期外界关注的芯片话题，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳表示，中兴通讯已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片将在2021年实现商用。

中兴通讯关于芯片商用的信息也引发了外界广泛关注。中兴通讯6月20日发布澄清声明称，多个自媒体对这一信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

声明称，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，中兴通讯要依托全球的合作伙伴进行分工生产。

以下为中兴通讯声明全文：

澄清声明

我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。

6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。

为多家芯片制造厂商提供优质外延片

招股书显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。目前，上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8吋约当外延片年产能约240万片，有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

在客户方面，上海合晶已为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务，并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

在财务表现方面，2017年度至2019年度，上海合晶分别实现营业收入99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元；分别实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6,265.47万元、13,393.23万元和-2,604.99万元。2017年度、2018年度、2019年度，公司营业收入分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。

对于2019年度，营业收入、净利润均出现下滑的情况，上海合晶表示，主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。上海合晶表示，未来，随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率，预计公司的销售收入与毛利润将有所上升，进而提升公司整体经营业绩的表现，但不排除公司未来受下游行业波动、行业竞争加剧、产品认证等因素综合影响，导致经营业绩进一步下滑。

资料显示，上海合晶控股股东STIC，系一家投资控股平台公司，由合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%的权益。本次发行前，上海合晶控股股东STIC持有上海合晶56.7469%的股份，本次发行后，STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份（假设超额配售选择权实施前），仍处于控股地位。

募集10亿元投入三大项目

根据上交所信息显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过根据招股书显示，上海合晶本次拟公开发行A股普通股股****，实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

Source：招股书公告截图

其中8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目总投资47,802.29万元，拟使用募集资金29,000.00万元，实施主体为上海晶盟。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后，上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片。

年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目总投资120,000.00万元，拟使用募集资金30,000.00万元，实施主体为郑州合晶。该项目将新建8吋半导体硅抛光片生产线，建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。据悉，该项目所生产的8吋半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片，部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目总投资20,300.00万元，拟使用募集资金20,300.00万元，实施主体为上海合晶。据悉，该项目为研发项目，主要内容为6吋（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发，预计研发周期2年。项目完成后，公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术
、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。

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