2020年是不按常理出牌的一年。新冠疫情在全球的蔓延、美国进一步出台限制华为的举措、将更多中国科技企业或机构列入禁令实体清单，以及从智能手机到汽车等市场需求的下滑，这些不可预测的情况在几个月之内都发生了。当然，提振信心的5G、AI、物联网、大数据等也在推动市场出现新的转机。那么，国产芯片厂商又能获得怎样的发展呢？电子发烧友网对国内半导体上市企业的情况进行梳理，他们的动向或许能代表着近段时间芯片厂商自身发展规划以及对终端需求的预期。

38家于A股上市的半导体公司，主要覆盖功率半导体、AD7501JN处理器、物联网芯片、模拟芯片以及存储芯片等企业。从这些公司2020年第一季度的数据来看，有24家企业的一季度营收呈现正增长，14家企业营收下滑。一般来说，更早前的订单会反映在一季度的营收业绩当中，另一方面抗疫相关的直接或间接产品也会受益于一季度业绩。而企业营收下滑，也可能是疫情导致需求不振，以及复工复产的影响。

功率半导体：国产化加速、发力第三代半导体

在本次统计的功率半导体企业包括闻泰科技、华润微电子、扬杰科技、士兰微、华微电子、苏州固锝、捷捷微电、台基股份等。其中，闻泰科技、华润微电子、扬杰科技、捷捷微电等实现较高的增长，而士兰微、华微电子、苏州固锝、台基股份等均有不同程度的下滑。

闻泰科技并表安世半导体，其一季度的营收和净利润表现强劲，而华润微电子2020年一季度，受疫情影响较小，营业收入比上年同期增长16.53%，归属于上市公司股东的净利润比上年同期增幅达450.35%，主要由于营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力好于去年同期所致。

针对功率半导体的发展，许多厂商聚焦在第三代半导体氮化镓功率器件，未来可期。闻泰科技表示，2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

华润微电子认为，第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。

随着中美贸易战的影响以及中国半导体产业发展的推进，功率半导体国产化进程加快。捷捷微表示，在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下，快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域。

扬杰科技也表示，随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。公司与5G领域龙头客户达成批量合作，全力支持客户端国产化器件需求，未来将为公司贡献持续可观的销售增长额。

处理器芯片:AI促增长

在2020年一季度处理器芯片厂商们普遍获得了较好的营收成长。例如瑞芯微、全志科技、北京君正等，以及提供图形处理器的景嘉微。

瑞芯微表示，公司在一季度的业绩增长主要由于芯片销售增加所致，重点则是近几年在人工智能领域应用的积累。瑞芯微主营业务是集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发。

全志科技提出了全面AI发展战略，智能硬件(智能音箱、智能家居等)和车载车联网芯片为主要方向。2019年研发费用2.95亿元，营收占比20.13%，未来将在各个产品线实行“全面AI”发展策略。

北京君正则打造CPU+存储器平台，在完成对北京矽成的收购将进一步完善公司“CPU+存储器”大平台的战略布局，在产品、供应链、客户资源和销售网络优势互补，形成1+1>2的互补效应，为公司未来业绩增长提供强有力的新生动能。

景嘉微已成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，打破特定领域GPU芯片被国外垄断的局面，并实现规模化应用，在图形显控领域居于国内领先地位。此外，基于公司较早在微波射频和信号处理方面进行技术积累，公司在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。同时公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，形成系统级产品，完善公司战略布局并将进一步提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

模拟芯片：疫情相关需求以及扩充产品线

在此次疫情之下，医疗产品相关的模拟芯片需求猛增如高精度运放、数模转换等，而国产芯片厂商也发挥出了国产替代的优势。

圣邦股份表示，疫情冲击下，公司保持高速增长，公司虽然受新型冠状病毒肺炎疫情影响在部分市场应用领域的需求有所推迟或下降，但是得益于其在模拟集成电路行业较为全面的产品线布局覆盖，以及应用于红外测温仪、额温枪等测温产品中的高精度运放、高精度A/D转换器、电源转换芯片及电池充电管理芯片等消费类电子、通讯设备、工业控制和医疗仪器相关市场的反向需求增加，整体经营状况未受到大的影响。

上海贝岭也表示，公司ADC产品已进入医疗设备用模拟前端产品领域，高速高精度ADC产品属于高端模拟电路，客户较为分散，推广周期很长，推广难度很大。此外，公司的非挥发存储器件、电源管理芯片、智能计量产品等产品的一个主要用途是智能电网中智能电表。公司近年来积极拓展已有产品的应用领域，目前在物联网计量中有若干应用。公司产品的主要目标市场为消费电子、通信、工业应用等领域。

受到贸易摩擦、宏观经济增速放缓等多重因素影响，富满电子正在转型中扩充产品线。该公司董事长刘景裕谈到，“公司在前几年就布局新的东西，处于不断转型中。从去年第四季度开始，公司盈利能力正逐步恢复，尽管今年一季度总体业绩下滑，但是公司毛利在提升。”刘景裕表示，因为旧东西在不断淘汰，新东西在不断生产，公司扩充更多的产品线，正在做转型的一系列动作，所以贸易摩擦慢慢地对我们不构成影响力。

晶丰明源的核心产品围绕电源管理芯片的技术平台，在LED照明驱动行业具有行业领先的芯片设计能力，近年来又进入或扩大包括电机驱动等其他电源管理模拟芯片领域。2019年报显示，公司智能LED照明驱动芯片、电机驱动芯片皆实现快速增长，收入较上年分别增长81.61%、57.80%，实现其他应用领域扩张，打开公司长期市场空间。

物联网芯片：渗透更多应用场景

连接芯片作为物联网最为基础和最不可或缺的零部件，受益于物联网产业的持续增长。

乐鑫科技的2019年报显示，2019年度公司营收受益于下游物联网领域的快速发展,产品销量较去年同期大幅提升,同比增长59.49%。2019年度公司专注于集成电路中的无线通信芯片领域，主要产品为支援WiFi和蓝牙通信协议的MCU通信芯片和模组,其中芯片实现收入5.21亿元,同比增长63.33%;模组实现收入2.33亿元,同比增长39.35%。

随着物联网、AI等新兴应用的推进，乐鑫在2020年规划了4款新产品在研，将无线通信芯片渗透到更多应用场景。

另一家无线通信芯片厂商博通集成，在去年受益于汽车ETC市场的爆发，营收和净利润均实现翻倍。博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

而在最近，博通集成拟非公开发行A股股****募集资金总额不超过7.61亿元。用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，包括实现车路协同ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片以及基于边缘计算的新一代人工智能芯片。

发展国产芯片正当时

除了上述芯片之外，此次统计中也有CIS芯片（豪威）、指纹芯片（汇顶）、存储芯片（兆易创新、紫光国微）、MCU（国民技术、纳思达等）、北斗导航（北斗星通等）以及汽车电子（四维图新）等不同领域的芯片公司，面对无论是外部还是内部环境，都在加快发展的步伐。

综观市场环境，各大调研公司将半导体的最新预期从正向增长调整到下降趋势。疫情之下终端需求的疲软可能会在三、四季度持续体现。而远程办公、在线访问的需求，使得数据中心和通信基础设施建设加快。这是否意味着我们的芯片产品定义和应用方向也要做出适当的调整，是不是会形成新的增长机会。在全球疫情造成的供应链动荡中，国产替代的机会向好，但这仍然需要国内芯片厂商以及终端产业链加速推进。

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