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华为回应美商务部针对华为修改直接产品规则
芯电易 | 2020-05-19 11:33:25    阅读:51   发布文章

5月18日,华为心声社区发表《关于美国商务部针对华为修改直接产品规则的媒体声明》:强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。声明全文如下:

华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来,在大量产业技术要素不可持续获得的情况下,华为公司始终致力于遵守适用的法律法规,履行与客户、供应商的契约义务,艰难地生存并努力向前发展。

然而美国政府为了进一步扼制华为的发展,无视诸多行业协会和企业的担忧,无底线地扩大并修改直接产品规则,修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。在此规则下,全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击,使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。美国政府为了打压别国的先进企业,罔顾华为全球客户和消费者的权益,这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。

本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业,更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看,芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏,产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业,必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心,最后伤害的是美国自己的利益。

华为正在对此事件进行全面评估,预计我们的业务将不可避免地受到影响。我们会尽最大努力寻找解决方案,也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

重磅!美对华为禁令波及供应链,晶圆代工伙伴影响解读

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强,因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查,目前海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,"其中16/12nm"产品以5G****相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710(海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程)。
  
以中芯国际产能来看,14nm目前主要生产海思Kirin 710,2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标,相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K,但集邦咨询认为,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。
 
两大芯片代工伙伴皆受限,宽限期过后可能冲击华为终端产品生产
 
若台积电在短期内未获得美方许可,且海思后续产品持续被禁止投片,在宽限期120天过后,可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片,但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
 
综上所述,限制使用美国设备生产华为(海思)芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电,因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际,甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。


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