针对外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。台积电指出，新建于美国亚利桑那州的新晶圆厂将以5纳米制程为主，月产能达20,000片，预计将直接提供1,600个工作机会，2021年动工，2024年正式量产。

台积电针对赴美设置新厂的相关声明如下:

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，此专案需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国采行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本专案的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

在物联网被纳入新基建体系之后，工业和信息化部在5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》(以下简称《通知》)中指出，引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络，全面向NB-IoT(窄带物联网)和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿，实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖。物联网是我国从工业社会向数字经济社会转型的基础性技术之一，也是新基建建设的重要抓手。作为通信行业为解决物联网碎片化开出的“****方”，NB-IoT的成本在逐步降低至行业可接受的程度，而NB-IoT的优势需要达到一定的部署量级才能显现，在整个行业爬坡的过程中，运营商及NB-IoT芯片厂商等产业链企业该如何抓住产业升级窗口期，进一步提升竞争能力?

NB-IoT迎来广阔机遇

截至2019年年底，我国已建成NB-IoT****达70万个，实现全国主要城市、乡镇以上区域连续覆盖。其中，中国电信、中国移动的NB-IoT连接数均已超过4000万，中国联通超1000万。

由于终端、应用市场等方面的制约，NB-IoT市场的驱动并没有预期的那样快速。通信专家向记者指出，一方面，运营商对于NB-IoT的前期建****入了大量成本，然而终端和应用所带来的连接利润难以激励运营商的持续投入;另一方面，如果不能持续投入建网，终端使用数量和应用也难以进一步增长，从而难以扩大连接设备所带来的利润空间，陷入两难境地。

此次工信部发布的《通知》中，从移动物联网网络建设、标准和技术研究、应用广度和深度、产业发展体系、安全保障体系五个方面做出具体规定。其中的一个重点是要求按需新增建设NB-IoT****，实现县级及以上城区的普遍覆盖。这样一来，或许短期内****规模不会出现大幅上升，但无论从网络能力，还是支撑重点项目、重点应用和服务的保障性来看，都会有所增强，NB-IoT的发展将实现更精细化的建设和更深度的覆盖。

截至2019年年底，2G和3G仍然承载着超过3亿的手机用户和远远高于手机用户数量的数亿物联网连接数。面对这一庞大的基础设施和用户群体，2G/3G减频退网是一个长期的过程。本次《通知》的发布，是国家首次以正式文件形式明确2G/3G退网的态度。

紫光展锐工业物联网副总裁鲜苗向记者表示，随着2G的退网，NB-IoT将逐渐取代2G，满足窄带低速率低功耗的应用需求。同时，NB-IoT也有2G无法触及的应用领域，包括水表、燃气表、无线烟感、电动车防盗等。

“随着NB-IoT通信制式的不断演进、****能力的进一步提高，NB-IoT将逐渐担起2G物联网连接的接力棒。”鲜苗告诉记者。

上海移芯副总裁杨月启向记者表示，2G退网后占据物联网60%左右出货的低频、小数据量的应用必然会转移到NB-IoT网络，目前NB-IoT技术已经做好了网络和终端侧的技术承接，各种创新应用层出不穷，相信未来也会涌现更多应用场景。

同时，NB-IoT是5G的前导技术之一，将继续与5G协调发展。杨月启表示，5G应用场景之一的大规模机器连接(mMTC)，其主要性能指标依然是低功耗、低成本、大连接和广覆盖，和NB-IoT完全相同，只是要求更高了。

“未来5G mMTC会完全兼容NB-IoT，就像现在5G时代2G还能使用一样。”杨月启向记者表示。他指出，中国去年完成了IMT-2020(5G)候选技术方案的完整提交，在提交的方案中，NB-IoT技术被正式纳入5G候选技术集合，预计今年6月份ITU将正式宣布NB-IoT为5G技术方案。

运营商及芯片厂商加速布局

2016年NB-IoT标准的确定打开了一个广阔的市场，用一个标准化的技术，以更低的成本、更长的电池寿命实现大量低功耗、低速率的上网连接。集邦咨询分析师曾柏楷向记者表示，国内物联网产业链经过近几年的发展，从上游至下游的运营商、芯片、传感器、通信模块、集成及解决方案各阶段的厂商生态圈日渐完整。着眼需求端，在气表、水表部分的设置皆已突破千万级，烟感、电动车监控的连接亦达数百万;原先应用场景比较有限的领域，在《通知》所提及的产业数字化、治理智慧化、生活智慧化三大方向也有望改善，变得更为多元。

中国移动已经为物联网新基建做好了技术和产业发展的相关准备。中移物联网集成电路创新中心总经理肖青介绍，在网络能力、支撑重点项目和应用能力方面，中国移动已经达到成熟的业务发展点，做到全国346个城市的主要覆盖，拥有几十万个站点，在900M频段已经完成FDD改造，可以实现软件开通，将能够支撑到今年和未来按需建网，具备快速响应能力，为后续发展NB-IoT提供了非常好的基础设施。

肖青指出，2020年，中国移动将从四个方面加强NB-IoT业务，应对物联网新基建带来的全方位机遇和考验。一是将稳固NB-IoT的网络保障，通过室内覆盖的方式，提升NB-IoT的广度和深度，尤其是会提升跨省的网络优化和保障;二是在生态建设上，上线NB-IoT的R24版本，重点选择八个行业聚焦，进行深耕;三是在产业引领上将进一步加大力度，推进模组成本进一步降低，能够迅速接近2G成本的价格。四是在支撑能力上，将整合云管端一体化的整体解决方案，同时还会升级已有的NB-IoT的覆盖地图，让用户能够去更好地了解运营商的网络覆盖程度，令业务真正做到按需建设、按需部署，更好地满足用户的体验。

同时，高通、海思、紫光展锐、联发科、等芯片大厂纷纷进军NB-IoT芯片，上海移芯、诺领、芯翼等芯片企业也加速入局，抢抓NB-IoT商用芯片市场机遇。华为数据显示，截至2020年2月，中国NB-IoT用户突破1亿，预计2025年NB-IoT芯片出货规模将达到3.5亿，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。

今年以来，高通、海思、紫光展锐等芯片厂商接连发布NB-IoT芯片新品或公布最新进展。高通推出主打低能耗的NB-IoT芯片组212 LTE IoT调制解调器，休眠电流在1微安以下，可用于运行15年甚至更长时间的物联网设备。海思的Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片，支持3GPP R15/16标准的NB-IoT芯片Boudica 200将于今年第四季度出货。

紫光展锐将在今年推出下一代的NB-IoT产品春藤8811。鲜苗表示，紫光展锐现有的NB-IoT产品除了单模的春藤8908A，也拥有GSM+NB-IoT的双模产品春藤8909B。一方面，2G的退网不是一刀切完成的，需要平稳的过渡。另一方面，春藤8909B补充了现阶段NB-IoT的网络覆盖问题，还可用于儿童手表等对语音有需求的场景。

“我们正在基于NB-IoT通信规范的演进和物联网产品硬件需求规划后续产品，将做到工业级的质量标准，并持续跟进NB-IoT协议栈的演进，从支持R13向支持R14、R15和R16演进，实现更高集成度和更低功耗。”鲜苗说。

利用好5G战略窗口期

由于NB-IoT设备低功耗、使用年限长，且应用场景相对单一，NB-IoT芯片的设计及制作门槛相对手机、车用等芯片较低，功用效能略显趋同。厂商该如何避免同质化趋势，提升自身的差异化竞争能力?

杨月启表示，NB-IoT产业的热潮和芯片国产化的趋势所带来的融资便利，以及NB-IoT芯片IP供应商的技术扶持，令不少缺乏蜂窝物联网研发经验的团队和企业纷纷投入到NB-IoT芯片的研发中，造成了不少NB-IoT新芯片的同质化竞争，部分产品会因缺乏技术创新和规模应用逐渐被市场所淘汰，造成了社会资源的浪费，这是非常可惜的。只有技术创新能力较强、集成度和成本控制较好、性能领先和稳定、满足客户需求的NB-IoT芯片企业才能存活下来，并逐渐成长为NB-IoT芯片领军企业。

曾柏楷表示，除去最基本的价格外，NB-IoT芯片厂商还可以考虑更多的布局方向，例如通过多模多频使应用场景更加广泛，强化电源管理主打节能效率，通过设计缩小芯片尺寸，以及通过精简功能主攻简易应用等，进一步提升产品的差异化能力。

5G和移动物联网的加速部署，在为NB-IoT芯片带来更广阔市场机遇的同时，也需要厂商根据5G背景下移动物联网发展的新趋势、新需求，调整技术产品的布局思路。杨月启表示，在5G的3个主要应用场景中，针对移动互联网等应用的eMBB，未来连网的速率越来越快;针对车联网/自动驾驶等应用的低时延高可靠的URLLC，要求通信的可靠性高，网络时延小;针对物联网的大规模机器连接mMTC，要求每小区连接数要超百万。NB-IoT芯片企业要结合企业自身实际情况，以及市场和客户需求去适配不同的应用场景，提前布局5G物联网应用，抓住5G技术升级的产业机遇窗口。

NB-IoT是推动整个行业转向物联网海量连接的重要基石，随着越来越多有关物联网新基建政策利好的刺激，运营商、芯片厂商、模组厂商加码力度持续增大。然而，要想真正打造NB-IoT百万级连接规模的应用场景、树立应用标杆工程，还需要针对网络部署、产业配套、应用适配和商业模式进行进一步的探索，打造共建共赢的产业生态。

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