日前，一部名为“荣耀Play4T”的智能手机在半导体业内火了。

据媒体报道，近日中芯国际上海公司以及业内人士拿到了一部华为荣耀Play4T，该手机的特别之处在于其背面印有中芯国际成立20周年的专属Logo“SMIC 20”，并标注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。

媒体指出，这意味着荣耀Play4T搭载的芯片是由中芯国际14纳米FinFET制程代工。5月11日，中芯国际向媒体证实了上述消息。

据了解，荣耀Play4T是华为荣耀于今年4月9日推出的一款智能手机，搭载华为海思麒麟710A芯片。海思半导体官网显示，其麒麟系列包括麒麟990/麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟710、麒麟650等十几款芯片。其中，麒麟710芯片于2018年7月首次出现在公众面前，该芯片采用台积电12纳米制程工艺，CPU配置为4×A73 2.2GHz + 4×A53 1.7GHz。

目前，海思半导体官网尚未出现麒麟710A的具体介绍信息。媒体指出，麒麟710A可看作是麒麟710的降频版本（主频由2.2GHz降至2.0GHz）。荣耀Play4T 6GB+128GB售价为1199元，从价格上看荣耀Play4T定位于中低端机，其搭载的麒麟710A在性能等方面上亦相应地算不上先进。

然而，对于国内半导体产业而言，麒麟710A有着其特殊意义，代表着中芯国际14纳米制程工艺真正实现了量产出货及商业化，被媒体称为“国产化零的突破”、“国产半导体技术的破冰之举”。在国际贸易摩擦背景下，这对于加速半导体国产替代进程亦有所助益。

众所周知，中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业，代表着中国大陆晶圆代工业最先进技术水平。然而，在先进制程工艺上，中芯国际仍落后于台积电、三星等厂商，近年来一直在奋力追赶，14纳米制程便是重要技术节点。

2017年10月，中芯国际延揽三星及台积电前高管梁孟松来担任联席首席执行官，助力14纳米制程以下先进制程的研发量产。在梁孟松和赵海军双CEO的带领下，中芯国际在14纳米制程研发上开始加大油门往前冲。

2018年，中芯国际在其第二季报中宣布14纳米FinFET技术开发获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。2019年第三季度，中芯国际14纳米制程正式量产，较原计划时间提前一年；2019年第四季度，中芯国际14纳米制程贡献了当季1%的营收，预计在2020年稳健上量，第二代FinFET技术平台持续客户导入。

此前业界认为，随着中芯国际量产14纳米制程、在技术上进一步接近国际水平，其将有望承接更多来自中国大陆客户的订单、进一步提高市占率。如今，中芯国际从台积电手中分食华为订单，似乎正印证着这一观点。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名，中芯国际全球排名第五、市占率为4.5%，排名位于其前面的有台积电、三星、格芯和联电。

5月初，中芯国际宣布将申请科创板上市并已进入上市辅导期。

5月11日，据上证券报消息，紫光展锐股权重组项目已经完成，50亿元增资已经到账。未来，紫光展锐将以紫光展锐（上海）科技有限公司为上市主体。

报道指出，此次新一轮融资由国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业三家机构来完成，分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元，共计50亿元人民币，目前资金已经到账。

此外，上海国盛(通过旗下国盛资本)、三峡资本也将通过受让老股，成为紫光展锐的股东。紫光展锐也成为了大基金二期首个投资项目。

2019年5月，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作，并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

《科创板日报》在4月底报道，紫光展锐内部股权激励已展开，部分员工已签署股权激励协议。根据紫光展锐上市计划，预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。

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