随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。

传集成5nm基带芯片

作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。

而现在，则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟820会是6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G芯片，甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。

至于麒麟820处理器的CPU构架和GPU配置等方面的信息，则有网友爆料称该款处理器将会采用A77构架，不仅超越了麒麟990系列处理器，而且在性能方面则将麒麟980抛在了身后。不过，麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。

今年或推三款芯片

不过，以上消息的真实性还有待证实，并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。然而，从目前得到的信息来看，或许华为可能会有两颗全新处理器即将登场。

按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面，应该分别针对的是中端，高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。

此外，目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。

传3月30日发布

至于首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。而在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在3月28日左右登场，但也有爆料表示正式发布的时间被安排在3月30日左右。

而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列，然后在五月份再发布荣耀30系列。当然，以上说法皆为网络传闻，华为是否会SoC方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。

2020年1-2月，DRAM价格止跌回暖，各研究及证券机构普遍看涨DRAM第一季度、第二季度价格。从2018年下半年起，DRAM经历了超过一年的下滑周期。现阶段，在市场持有涨价预期的同时，DRAM产业也面临着全球新冠肺炎疫情的不确定性影响。2020年，DRAM增长动力来自何方，新冠疫情将带给DRAM怎样的风险和机遇。厂商又该抓住哪些技术发展趋势，进一步提升盈利能力？

第一季度止跌回暖

在经历了一年多的低迷之后，今年第一季度，标准型DRAM（主要用于PC等应用）、利基型DRAM（面向消费类、定制类市场）总体止跌回稳，价格小幅上扬，服务器型DRAM需求上涨。预计第二季度，服务器DRAM将成为DRAM价格继续上涨的主要动力。

集邦咨询半导体研究中心最新报告指出，2020年第一季度，DRAM价格小幅抬升，预计第二季度会取得最高10%的增长（3月初预期将取得10%以上增长，3月12日之后下修预期）。但是，受新冠肺炎疫情在全球蔓延的影响，预计第三季度涨幅在5%以内，2020年全年价格涨幅在20%以内。CINNO Research最新发布的内存价格报告指出，2月份DRAM与NAND Flash价格持续上涨，预计3月份继续上涨。

DRAM涨价也提升了市场及从业者的信心。市场分析师Choi Doyeon及Na Sung-jun在最新报告中，对SK海力士股****给予“买入”评级，首要理由是DRAM和NAND处于短缺状态。南亚科技2020年1月营收月增3.92%，较去年同期增加5.68%，南亚科技预期2020年第一季度DRAM价格有望止跌回稳。内存模组供应商宇瞻科技总经理张家騉在3月4日的法人说明会表示，新冠肺炎疫情对于内存市场的需求会有影响，但DRAM及NAND Flash的供给吃紧，因此预估第二季内存价格看涨，下半年或将供不应求。

5G及服务器成增长动力

有报告指出，DRAM上涨最主要的动力来自于数据中心正在快速布局建设以及5G基础建设的需求持续强劲。

5G通信建设和5G手机换机潮，将拉动DRAM需求并推动DRAM产品迭代。小米创始人雷军表示，LPDDR5是5G时代三大技术跨越性升级之一（其余两个为UFS3.0及WiFi6），将成为5G时代旗舰级标配。小米10、realme 真我X50 Pro 5G等本季度推出的5G新机已经搭载LPDDR5 DRAM。芯谋研究总监王笑龙向记者表示，5G传输速率更快，需要更大容量和带宽的DRAM，LPDDR5需求将快速抬头。

云计算、大数据、自动驾驶等前沿科技的计算密集型应用环境，将持续提升数据中心的工作负载，为服务器DRAM带来增长动能。今年1月，美光宣布采用1z纳米制程的 DDR5 寄存型 DIMM开始出样，以应对下一代服务器负载。分析师杨俊刚向记者表示，虽然北美数据中心的建设有些放缓，但数据中心是国内新基建的重点关注方向，加大数据中心的建设力度势必提升对服务器型DRAM的需求。

疫情带来的危与机

新冠肺炎疫情对DRAM市场的影响可谓“危险与机遇并存”。一方面，疫情为手机等终端消费需求带来不确定性，多个研究机构下修了移动终端型DRAM需求预期；另一方面，疫情导致全球远程办公需求及“宅经济”需求激增，服务器用DRAM涨势良好。

由于疫情防控必须减少人员聚集，企业员工远程工作增加、人群户外活动减少，导致数据中心流量提升，对服务器及服务器型DRAM需求增加。集邦咨询半导体研究中心预测，服务器DRAM在今年第二季度的价格涨幅从原先预测的季增15%扩大至20%。集邦咨询指出，新冠肺炎疫情使全球远程办公需求大增，阿里巴巴、腾讯等中国云服务企业备货需求在2月份显著增长。同时，字节跳动因北美业务扩张至电子商务、游戏与金融应用等，进而带动北美自建数据中心的需求成长。

原本被视为DRAM重要增长力的终端型DRAM，则面临不确定性。集邦咨询半导体研究中心表示，疫情在全球的蔓延将影响消费者信心，终端产品需求恐持续下修。

考验厂商盈利能力

工艺迭代、产品迭代及产能控制，是DRAM厂商提升盈利能力的重点。

2019年第四季度，三星成为唯一在DRAM业务扭亏为盈的主力厂商，原因就是通过向1y工艺过度，降低了生产成本。2020年，DRAM主力厂商将逐渐从1y向1z过渡阶段。根据三星测算，1z纳米DRAM在不使用EUV设备的情况下，也比目前1y DRAM的产能提高20%。

同时，DDR5、LRDDR5成为头部厂商产品竞争焦点。美光表示，相比DDR4，DDR5内存性能提升至少 85%、性能提升逾 1.85 倍。小米测算显示，LPDDR5相比LPDDR4，速率提升29%~50%，功耗下降12%~20%。美光已经交付首款量产化LPDDR5内存芯片，由小米10搭载首发。三星也宣布已大规模生产业内首个16GB LPDDR5移动 DRAM 封装。杨俊刚表示，三星、SK海力士、美光相继推出LPDDR5，三星、SK海力士也推出了DDR5，国内高端智能机已经开始采用LPDDR5移动型存储器，未来DDR5、LPDDR5的搭载率将会大大提升。

“控制库存、避免库存过多，加大存储器制程的研发、提升存储器产品性能，关注数据中心等重点领域的需求量，有利于提升内存厂商盈利能力。”杨俊刚表示。

在国内DRAM厂商中，长鑫存储的10nm级第一代8Gb DDR4于去年9月亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。目前DDR4 内存芯片、LPDDR4X 内存芯片、DDR4 模组已在长鑫官网上线。长鑫存储表示，其DDR4 内存芯片满足市场主流需求，可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。

业内专家莫大康向记者指出，中国存储器尚在启步阶段，目前刚量产通线，准备首期扩充产能，需持续提升良率、降低成本，之后还需要继续提升专利储备和量产能力（达到10万片/月），才能真正实现立足。

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