3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。

公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。

其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元。

东京电子购买单曾自2019年3月26日至2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为5.51亿美元。

据公告披露，上述应用材料产品是由加工及度量衡工具组成的资本设备以及其他非系统订单；东京电子产品指资本设备包括刻蚀设备、垂直低压氧化设备及光刻胶涂布设备。

中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器作出。

值得一提的是，前不久中芯国际也曾发布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买单总金额约6亿美元，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。

据业内人士分析，中芯国际近期披露向泛林、应用材料、东京电子等国际知名半导体设备厂商发出购买单，应该如中芯国际公告所言是为扩产准备。据其了解，目前中芯国际北京与上海两地均在扩产。

晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS仲介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。

台积电表示，此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)、以及多达6个高频宽存储器（HBM）立方体，提供高达96GB的存储器容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术亦提供更大的设计灵活性及更好的良率，支援先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。

另外，在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸仲介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示，博通很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7纳米及更先进制程上的设计挑战。藉由双方的合作，我们利用前所未有的运算能力、输入/输出、以及存储器整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。

台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现我们致力于持续创新的成果。我们与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。

CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积电创新的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。

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