台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（High Performance Computer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。

透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产品应用需求。

台积电积极发展封测技术如InFO-AiP，有效缩减元件体积并强化产品功能

面对AI、5G通讯时代逐步来临，台积电作为晶圆制造的龙头大厂，除了钻研更精密的线宽微缩技术外（由现行7纳米制程，逐步演进至5纳米，甚至3纳米制程条件），封测代工领域也是另一项发展重点指标。透过前述相关封测技术（如InFO-oS、InFO-MS及InFO-AiP等）的开发，台积电试图整合元件制造与封装能力，藉此提供客户较完整的实体半导体之制作流程及服务，以满足各类高端产品轻、薄、短、小的使用目标。

值得一提，台积电在5G通讯领域中主打的InFO-AiP（Integrated Fan-out Antenna in Package）封装技术，于后续即将开展的毫米波（mm-Wave）通讯时程，也将扮演极重要角色。如同前述，结合台积电本身先进半导体制造能力，使线宽精细度得以提高外，再搭配自身研发的独门封装技术InFO-AiP，将驱使整体元件体积有效缩减10%，并且强化天线讯号增益四成成效。

▲台积电之InFO-AiP结构示意图。（Source：拓墣产业研究院整理，2020.2）

不同于封测代工厂商，台积电发展策略仍以晶圆制造为主、封测代工为辅

考量台积电对5G毫米波AiP封装技术之积极抢市态度，对现行封测代工厂（如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等）而言，发展策略已产生不小的竞争压力。假若设想于技术研发为企业发展及策略重点时，则台积电于封装策略的开发进程，将有别于其他封测代工厂商的政策目标。

由于台积电的主力强项为高精密晶圆制造代工，将能提供客户复杂且整合度较高的半导体制造服务，藉此因应如AI及通讯元件等高阶产品的市场需求；然而只专精于半导体晶圆制造代工，对龙头厂商的发展性而言似乎略显不足。依现行发展脉络，台积电除了高端晶圆制造外，更进一步搭配自身开发的封装技术，以延续元件制造中线宽微缩的目标趋势，使封装中的重分布层（RDL）金属线路，能透过较精细的制作方式，进行后段的堆叠程序，最终达到有效降低元件体积，并提高产品的功能性。

台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高端晶圆制造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的制作流程。

市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因应逐渐扩大的5G手机市场需求。

苹果因收购英特尔手机通讯部门，对手机芯片的整合能力又将大幅提升

由于高通长期针对无线通讯芯片进行开发，对于自身产品品质及信赖度皆有严格要求，所以面对如苹果这样的手机大厂来说，直接使用该厂商的相关通讯元件，已是手机出货无虑的品质保证。正当5G时代逐步到来，苹果与高通也结束长达2年的专利诉讼，彼此双方达成和解，并且同意后续iPhone于2022年前搭载高通的Modem（调变解变器）及Baseband（基带芯片）。

虽然如此，苹果也开始思考如何脱离高通无线通讯芯片的束缚，刚好此时遇到英特尔欲出售长期亏损的通讯元件事业部，两者一拍即合，于2019年第四季苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分的智能手机数据机业务。

▲苹果相关购并案及其与高通策略关系图。（Source：拓墣产业研究院整理，2020/02）

对苹果来说，这项收购消息提供其逐步脱离高通牵制的机会，加上先前对Dialog之PMIC（电源管理器）部门的收购，两者消息整合于一起，可确定苹果由于并购案而取得这两大功能，可大幅增进本身手机通讯芯片的整合能力。

另外，现阶段也有消息传出，后续苹果有意开发高度整合化之5G毫米波AiP（Antenna in Package）封装模组，藉此因应5G通讯时代来临。

各家厂商对AiP模组积极参与，苹果因并购案而有机会成为强大竞争者

虽然已有消息指出，苹果将独立开发AiP封装模组，以因应5G毫米波市场需求，但这方面从现有厂商及其供应商公告的资讯，仍无从证实。短期内，iPhone 5G毫米波手机，依旧搭载高通相关AiP产品的可能性较高。

对于现行5G手机之毫米波AiP封装技术，市售产品主要仍以高通推出的QTM052、520等为主，目前还未见到其他类似模组出现（联发科与华为对于AiP封装技术，尚处于相关测试及开发阶段）。然而若以近期并购情形来看，可发现苹果已积极布局于手机芯片整合等领域，对于需高度整合需求的AiP封装模组，应该是苹果下一步发展的重点目标。

面对AiP封装技术的发展趋势，除了现有高通推出的产品外，目前芯片设计商（如联发科与华为等）及封测代工厂商（如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等），正尝试积极进入该应用市场中。

假若苹果也有意投入AiP模组应用，或许经过3~5年开发时间，加上本身已有的芯片整合调教能力，应能开发出表现不凡的产品。虽然到时候AiP市场可能已是竞争者众局面，但若以产品与整合芯片能力，苹果将有机会成为能与高通相互较量的强大竞争者。

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