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加快集成电路产业发展 广东要这样做
芯电易 | 2020-02-14 10:24:17    阅读:42   发布文章

为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署,加快广东省半导体及集成电路产业发展,2月13日,广东省人民政府印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(以下简称《意见》)。

《意见》指出,要抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇,积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目,补齐产业链短板,提升研发创新能力,扩大开放合作,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

《意见》不仅针对芯片设计、芯片制造、封测、设备及材料等上游产业链领域提出了具体的规划,同时也从研发能力、人才培养、产业合作、保障措施等方面提出了发展意见。

其中关于产业链规划,《意见》主要包括以下具体内容:

优化发展设计业,提升产业优势

(一)芯片设计重点发展方向。重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI(人工智能)芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片,前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。

(二)打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平,提升设计产业集聚度,大力发展自主品牌产品,在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到2025年,形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业,EDA(电子设计自动化)软件实现国产化(部分领域达到国际先进水平),高端通用芯片设计能力明显提升,芯片设计水平整体进入国际先进行列。

重点发展特色工艺制造,补齐产业短板

(一)制造业重点发展方向。重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。优先发展特色工艺制程芯片制造,支持先进制程芯片制造,缩小与国际先进水平的差距。探索发展FDSOI等新技术路径。大力发展MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(大功率绝缘栅双极型晶体管)、高端传感器、MEMS(微机电系统)、大功率LED器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

(二)加快布局芯片制造项目。推动现有6英寸及以上晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM(集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式)企业和晶圆代工企业在珠三角布局研发中心、生产中心和运营中心,建设晶圆生产线。到2025年,建成较大规模特色工艺制程生产线,积极布局建设先进工艺制程生产线。

积极发展封测、设备及材料,完善产业链条

(一)封测重点发展方向。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,支持现有封测企业开展兼并重组,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

(二)设备重点发展方向。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备,以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射频电源、投影镜头等设备关键零部件的研发生产。大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。支持高等学校和科研机构开展设备和零部件技术研发,引导我省有基础的企业积极布局设备及零部件制造项目。

(三)材料及关键电子元器件重点发展方向。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料,积极发展电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关,提升我省高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

一图读懂广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见:


小米10系列发布:十年梦幻之作

2月13日,小米召开2020年首场发布会,也是首次线上发布会,在即将迎来的小米十周年之际,正式发布了小米10系列,包含小米10和小米10 Pro。作为“十年梦幻之作”,小10系列从内到外全面升级,不负期待,开启5G旗舰之旅。

发布会上,Qualcomm总裁安蒙特意通过视频的方式表示:“小米是我们最重要的合作伙伴之一,从第一台小米手机到今天发布的小米10系列,我们双方长期以来一直保持着密切的合作。小米10系列均搭载骁龙865移动平台,这一出色的产品将继续推动5G在中国和全球取得更多成功。过去的几个月,双方工程师在小米-Qualcomm 5G联合实验室并肩奋斗,希望为小米用户打造最佳使用体验。”

梦幻设计,一见倾心

采用双曲面玻璃设计的小米10,拥有非常细腻圆润的外观造型,收腰的两侧中框部分最窄仅2.2mm厚度,带来纤细平滑的握持感。钛银黑、蜜桃金、冰海蓝,三款梦幻配色,色泽随光而变,赏心悦目。

6.67英寸的AMOLED曲面屏,延伸屏幕两侧显示,美观的同时带来更沉浸的视觉效果。并且90Hz屏幕刷新率、180Hz触控采样率的支持,让小米10具备更流畅顺滑的显示以及更跟手的操作,看资讯、玩游戏,都顺畅到底。

梦幻性能,一步到位

作为小米全新数字系列旗舰,小米10搭载骁龙?865移动平台,采用了先进的Kryo? 585 CPU,性能较前代平台提升25%,Adreno? 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%,强悍性能彻底释放5G的超快速度。

骁龙865移动平台配合骁龙X55 5G调制解调器及射频系统为小米10提供稳定极速的5G连接。骁龙X55 5G调制解调器采用先进的7nm制程工艺,全面支持5G新空口TDD和FDD运行模式、毫米波和6GHz以下的5G频段,并且支持5G NSA和SA模式,旨在带来一致的、超高速率的5G连接。

除了拥有极速5G之外,小米10还率先支持Wi-Fi 6连接,凭借Wi-Fi 6所支持的OFDMA、TWT等特性,能够为我们带来更低时延、大容量以及更省电的Wi-Fi连接新体验。

另外,小米10还采用了LPDDR5标准的内存和UFS 3.0标准的闪存,进一步提升数据传输速度,最高12G+256G的存储组合,让整体性能如虎添翼。

梦幻影像,一亿像素

小米10系列最大的升级之处还有后置一亿像素摄像头的加入。小米10的这颗1亿像素主摄拥有1/1.33英寸的超大感光元件,f/1.69的光圈,以及支持OIS光学防抖。超大的一亿像素摄像头具备令人震撼的解析力,经过放大裁剪,所有细节都能纤毫毕现。

小米10在这颗1亿像素摄像头的支持下,能够拍摄8K分辨率的视频,颠覆手机摄像水平。还具有光焦分离、实时背景虚化的功能,将生活拍出大片感。

如此强大的拍摄功能得益于骁龙865移动平台的Spectra 480 ISP,拥有每秒20亿像素的处理速度,以及对HEIF图像文件格式的硬件加速,为小米10的8K视频拍摄、实时背景虚化、HEIF图片存储等功能提供足够的算力支持,充分发挥1亿像素的优势。

在其它配置体验上,4780mAh容量的电池和三重快充为小米10带来更充沛的续航。双频GPS的加入,有效改善定位精准度。

而小米10 Pro除了具备小米10同样的特性之外,还拥有色彩更准确的屏幕,更高配置的后置镜头组合,以及更快的快充等等。

另外,为配合小米10系列所支持的Wi-Fi 6功能,本次发布会还带来了小米首款Wi-Fi 6路由器—小米AIoT路由器AX3600,搭载Qualcomm Networking Pro平台,支持高达6路空间数据的Wi-Fi 6连接。配合小米10系列,让用户畅享Wi-Fi 6带来的全新连接特性,保证全程巅峰网速。

最后价格方面,小米10 3999元起售,小米10 Pro 4999元起售,小米AIoT路由器AX3600售价599元。


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