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第二阶段扩产 联电35亿元增资联芯
芯电易 | 2020-02-12 11:57:42    阅读:12841   发布文章

联电集团冲再次布局大陆晶圆代工,昨(11)日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元,协助联芯扩产。法人看好,大陆半导体与5G商机正快速爆发,联电集团此次投资,将有助抢攻当地庞大的商机,挹注营运。

联电集团于2014年与厦门市政府等合作,在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂,2016年开始投产,联电集团持股逾六成,是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

联芯成立以来尚未获利,根据联电公告,联芯最近一年度财报亏损约人民币25.71亿元。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰,以自有资金参与联芯增资。据悉,联芯12寸厂月产能已达约1.7万片,其中,28纳米月产能约5,000片。

根据联电公告,联芯现阶段实收资本额约人民币126.97亿元,此次增资人民币35亿元,由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后,联电集团投资联芯总金额约人民币117.81亿元。

联电日前法说会中宣布,今年资本支出预算为10亿美元(约新台币300亿元),较去年的7亿美元成长逾四成。此次和舰参与联芯增资,总金额逾新台币百亿元,联电表示,即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产。

联电说明,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中以前,将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期,联芯月产能达2.5万片之后,随着经济规模扩大,有机会转亏为盈。

康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗

2月11日,财联社从康佳集团处获悉了其芯片业务的最新情况。

报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台,预计2020年销量将超过200万台,而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。

2019年11月25日,康佳集团发布公告称,拟投资建设存储芯片封装测试厂。根据公告,该项目由康佳集团控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司作为运营主体。拟选址盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,占地100亩,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年度试生产。

资料显示,康佳芯盈成立于2019年10月29日,注册资本1亿元,其中康佳集团认缴出资5600万元,持有其56%的股份,主要从事集成电路及相关产品的研发、设计、销售;以及集成电路领域的设计服务、技术服务等业务。

近期,康佳集团在存储领域的布局取得了重大进展。2月4日,康佳集团披露,控股公司合肥康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片“KS6581A”已实现量产,首批10万颗已于2019年12月完成销售。康佳集团还强调,合肥康芯威公司将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。

根据规划,康佳集团计划在5-10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,实现年营收过百亿元。


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