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成本结构成关键,骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略
芯电易 | 2020-01-06 10:38:58    阅读:228   发布文章

高通(Qualcomm)在Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了发布3款重要的手机处理器,大会第三天也发表两款Connect PC(常时连网电脑)处理器,骁龙8c与7c(Snapdragon 8c/7c)。此两款处理器为Qualcomm Snapdragon Summit 2018发表之8cx延续性系列产品,瞄准高端与中低端机种,而8cx则锁定旗舰级机种。

Connect PC市况未明,高通仍有高度积极性

当Intel正式宣布与联发科在Connect PC开始合作后,高通显然也准备相应的武器回击,尽管Intel与高通发表相关讯息的时间点相当接近,但就两大阵营先后喊话的情况来看,进入5G时代后,电信厂商对Connect PC的态度将是极关键的观察指标。

自2018年底高通发布骁龙8cx,市场上并未看到太多OEM厂商采用,但2019下半年微软发表的Surface Pro X确定搭载高通定制化处理器后,对高通无疑是相当重要的强心针。或许也因为如此,高通打算趁胜追击,持续深化Connect PC领域的经营,所以一次祭出骁龙8c/7c两款专用处理器。

就高通说法,这两款处理器锁定的产品价格带,分别是500~700美元及300~500美元;换言之,消费者极有机会可用1万元新台币不到的价格(电信资费另计),就能购买一台Connect PC产品,若电信厂商认为Connect PC产品对本身营收有帮助,考量到成本结构合理情况,像是骁龙8c/7c等产品线,确实有利高通在Connect PC市场的版图拓展。

不过以现今态势而言,仍看不到有利于Connect PC大幅成长的契机,但高通仍执意推出系列产品,在未见明确的投资回报情况下,此一举动仍见高度积极性。

7c整合RFFE,暗示高通未来4G手机布局

至于8c/7c主要规格,除了CPU与DSP方面差异不大,其他硬体规格则有不小落差。

CPU方面,高通虽然未揭露太多具体细节,但就CPU型号名称来看,考量到成本不应太高的前提下,应是沿用A76与A55的大小核配置;DSP方面,则采用2018年发表的第四代AI引擎;至于GPU、ISP与4G LTE方面,8c/7c的差异就较大。值得一提的是,高通于第一天特别提出“模组化平台”概念,在骁龙7c方案实现,高通表示,7c除了整合4G LTE Modem,也整合RFFE(射频前端)方案在同一封装。

呼应前述所提,为了扩大市场话语权,在芯片规格并未特别动用最新的运算架构,加上7c又整合RFFE,有利于系统面积缩减,零组件成本亦可有效降低,不难想见高通在完成RF360的股权收购后,提升RFFE掌握度,加上与台湾封测厂商有深入合作,对于高通在系统成本的控制能力,其实有不小增进。

就7c整合RFFE来看,另一个观察重点或许是高通在未来4G手机产品策略,是否也会沿用同样做法,毕竟4G手机已经进入高度成熟的发展阶段,在兼顾效能前提下,零组件成本控制将是十分重要的关键。高度整合的零组件产品,其实有利OEM厂商的成本控制,而此策略或许也有机会阻断其他竞争对手的价格竞争。


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