新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求，超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市，也让台积电支援极紫外光（EUV）7+奈米接单一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3处理器抢市

超微Zen 3架构与Zen 2架构比较，不在于追求每颗处理器内含更多运算核心，而是利用制程优化提升核心时脉。超微执行长苏姿丰（Lisa Su）将在2020年美国消费性电子展（CES）召开全球记者会，预期将揭露Zen 3架构处理器更多细节，并可望宣布将在2020年下半年推出全新产品线，包括第三代EPYC服务器处理器Milan，针对高阶桌机（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列处理器Genesis Peak，以及主流桌机市场Ryzen 4000系列处理器Vermeer。

超微Zen 3架构处理器得以在2020年顺利推出，与台积电深度合作是关键原因。Zen 3架构处理器将采用台积电支援EUV技术的7+奈米制程量产，因为7+奈米与采用浸润式（immersion）微影技术的7奈米相较，同一运算时脉下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶体管集积度，可望有效推升Zen 3架构处理器的核心时脉速度，进一步拉近与英特尔距离并争取更多市占率。

另外，超微针对中低阶市场打造整合绘图核心的加速处理器（APU），也会在2020年推出新产品。据OEM厂指出，超微2020年初就会推出研发代号为Renoir的新一代计算机APU及嵌入式APU，处理器架构由Zen+升级到Zen 2，并采用台积电7奈米制程量产。

■超微持续提升中低阶市占

OEM厂业者指出，英特尔14奈米及10奈米产能供不应求，将会优先投产高毛利的Xeon服务器处理器，以及提高中高阶桌机及笔电CPU供货量，低阶入门级市场CPU看来会一路供不应求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU争取OEM厂订单，加上有台积电7奈米产能支援，应可持续提升在中低阶市场占有率。

对台积电来说，苹果将在2020年中转进5奈米投产新款A14应用处理器，7奈米产能仍是其它各厂争夺重心。法人预估，超微扩大采用台积电7奈米及7+奈米量产，加上高通、联发科、华为海思等客户需要更多7奈米产能，以因应5G手机芯片强劲需求。整体来看，台积电7奈米产能利用率不仅2020年上半年满载，下半年也可望全线满载。

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