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博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品
芯电易 | 2019-12-19 10:44:57    阅读:13039   发布文章

12月19日消息,据外媒报道,苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务,这笔交易的价值可能高达100亿美元,并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

作为苹果供应链的长期成员,博通据说正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作,为其射频(RF)部门寻找潜在买家。作为其更广泛无线芯片业务的一部分,RF部门生产薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器来澄清信号,是iPhone等智能手机中使用的常见组件。

FBAR技术近年来的竞争不断加剧,比如竞争对手Qorvo的过滤技术,它使用更小的组件。这些技术可能会完全取代FBAR,从而降低博通作为一家持续经营企业的期望。

射频部门在2019财年为博通赚取了22亿美元的收入,知情人士透露,高通对该部门的估值高达100亿美元。目前还不清楚是否能在出售过程中达到这个价格,这一过程显然还处于非常早期的阶段。

射频部门是博通前身Avago的遗留下来的业务,可能是该公司在将重心从半导体转向软件过程中需要出售的部分。该公司最近的财务业绩中提到了这一点,其无线部门被重新归类为核心半导体部门以外的部门。

在财报电话会议上,博通首席执行官陈福阳还表示,无线业务是“独立的特许经营”,并不完全与公司内的其他业务相结合。

虽然没有传言说有买家在关注这笔交易,但苹果可能对此很感兴趣,这似乎是有道理的。苹果订单被认为占博通2018财年总净收入的25%左右。今年6月,博通证实了将其与苹果的供应协议再延长两年的计划,“为苹果提供指定的射频前端组件和模块”。

尽管苹果可能会提出收购要约的可能性很小,但如果另一家公司收购,苹果可能仍会担心该部门的新东家。如果博通继续出售其他无线业务部门,苹果可能会收购其他潜在目标,包括生产Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片的潜在目标。其他部门生产触摸屏控制器和无线充电装置。

随着苹果致力于更多的内部设计,例如A系列芯片和收购英特尔的调制解调器业务,它可能会对其他组件采取同样的做法。

武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列

2019年12月18日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。

XM25QWxxC系列产品的读速在1.65V至3.6V电压范围内可达108MHz(在所有单/双/四通道和QPI模式下均支持),提供比其他供应商更快更强的性能,在电源电压下降后,时钟速度没有任何减慢。其传输速率可以胜过8位和16位并行闪存。在连续读取模式下能实现高效的存储器访问,仅需8个时钟的指令周期即可读取24位地址,从而实现真正的XIP(execute in place)操作。

SOURCE:武汉新芯

XM25QWxxC系列支持SOP8和USON8封装,协助客户开发小尺寸的产品。

“XM25QWxxC系列产品采用业界先进的50nm Floating Gate工艺,可使便携式设备的电池寿命延长1.5倍以上。此外,客户可以通过宽电压功能实现更好的库存管理。”武汉新芯运营中心副总裁孙鹏先生表示,“该系列产品的发布是武汉新芯自主品牌战略的关键里程碑,未来公司也将针对持续发展的IoT市场不断开发出创新产品,以此扩展高性能存储产品组合。”



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