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南通:打造国内最大封测产业化基地
芯电易 | 2019-12-13 10:40:12    阅读:467   发布文章

临近年尾,各地重大项目建设都进入冲刺阶段。在镇江和南通,一批肩负产业转型升级重任的重大项目正在争分夺秒、火热推进,地方发展的"新引擎"即将强势发动。

【南通:打造国内最大封测产业化基地】

在省级重大项目通富微电南通工厂二期项目建设现场,这两天,工人们正冒着寒风,快马加鞭地将主体厂房封顶,车间内也同时在进行各种封测设备的调试,预计明年6月正式投产。作为南通重点扶持发展的主导产业之一,该项目总投资80亿元,布局全球最先进的扇出型封装技术工艺,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目。全部建成后,这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一,也将带动上下游配套企业的集聚,推动南通电子信息产业集群化发展。

南通通富微电子有限公司总经理庄振铭说:“不管是5G、物联网、车用、大数据,这些部分今后是持续往上的,所以在国内封装测试这个领域,需求应该还是非常大的。”

【镇江句容:高新产业"芯军"突起】

在镇江句容,作为当地产业转型重要布局的壹度光电半导体芯片项目,也在加紧推进。

镇江句容台记者王璐:“那您现在看到的这一片晶圆,就是壹度科技生产出来的,可以交付给客户的第一片晶圆,别看它只有12英寸,但里面容纳了6000颗显示驱动芯片。”

这颗12寸的显示驱动芯片,来自企业最近试运行的第一条生产线,主要应用于手机、电视、平板电脑等。这也是国内唯一可生产该规格芯片的民营企业。除了试运行的第一条生产线外,目前,企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成,正在进行设备调试,预计2020年2月全部投运。达产后,项目可为当地带来超过45亿元的年产值,并将国产显示芯片不足5%的市场份额,拓展到40%以上。

江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一说:“它的落户投产,带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等,一批新一代信息技术产业项目的集聚,为我们在未来产业转型升级,高质量发展中奠定了产业基础。”

美国银行:5G iPhone三年内为高通贡献40亿美元收入

为了共同为iPhone开发5G技术,高通在上个月的投资者日上宣布与苹果达成和解,并获得47亿美元的许可费。而美国银行又在最新报告中预计,高通公司有望在2022财年结束时从苹果公司获得40亿美元的额外收入。

随着5G技术未来几年内在北美和欧洲陆续部署,高通已投入大量资金来研究和开发支持下一代蜂窝网络的调制解调器。该公司预计,到2022年,全球5G手机出货量将超过7.5亿部,这些出货量将受到中国市场和中端设备需求的推动。

高通旗下技术授权部门高通技术公司已在全球范围内签署了75份以上的5G合同,这些合同将使高通在2020年6月底获得23亿至27亿美元营收。如果美国银行的估计是正确的,那么苹果到2022年将向该公司支付87亿美元。这是高通目前5G合同总价值的四倍以上。

由于高通过去三年希望通过授权费来抵消产品销量下滑趋势,其营收一直在波动之中。高通公司分别通过在2017年、2018年和2019年为智能手机和其他设备制造商提供硬件组件,实现了166亿美元,174亿美元和146亿美元的营收。该公司在2019财年报告的设备和服务部门收入减少了28亿美元,这足以抵消高通在许可收入方面获得的44亿美元收益。

美国银行将高通的目标股价维持在每股100美元。各大投行给予该公司的目标股价在47美元至135美元之间,中位数为100美元。高通的增长取决于中端和中高端5G电子设备的出货量增长。该公司已在旗舰和非旗舰产品Snapdragon 800和700系列上引入了5G模块,还计划将其添加到下一个Snapdragon 600系列产品中。


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