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高通骁龙新产品发你,台积电代工领先对手成最大赢家
芯电易 | 2019-12-09 10:20:38    阅读:101   发布文章

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品,其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中,委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品,三星则是拿下3项产品的代工生产。因此,可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中,台积电压倒竞争对手,也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中,总共发表了7款新产品。其中,包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外,还发表了骁龙XR2延展实境运算平台,以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台,可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置,以及PC等市场上,也看出高通身为移动处理器龙头,要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中,最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台,不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外,还导入连接5G网路的基频芯片,期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上,台积电扮演了其中关键角色,也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上,台积电7纳米制程拿下了代工单,而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上,则由三星的7纳米制程所打造。

至于,高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台,其连结高通的5G与人工智能(AI)创新,再加上XR的技术,将带来移动运算新时代。另外,骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举。而这项高通新次代的产品,也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后,在高通深耕的常时联网PC领域,在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下,其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台,就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场,并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式,使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求,使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单,胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上,台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争,在市场上始终是大家所关切的焦点,只是,过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下,而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下,使得市场传闻高通因为多个层面,始终与三星维持着比较好的关系,甚至,先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布,台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出,这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同,所以,高通持续与台积电维持紧密合作关系下,对台积电未来的营运也将大有帮助。


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