移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中，总共发表了7款新产品。其中，包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外，还发表了骁龙XR2延展实境运算平台，以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及PC等市场上，也看出高通身为移动处理器龙头，要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中，最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台，不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接5G网路的基频芯片，期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上，台积电7纳米制程拿下了代工单，而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上，则由三星的7纳米制程所打造。

至于，高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台，其连结高通的5G与人工智能(AI)创新，再加上XR的技术，将带来移动运算新时代。另外，骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟现实（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后，在高通深耕的常时联网PC领域，在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台，就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场，并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式，使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单，胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点，只是，过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系，甚至，先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同，所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，对台积电未来的营运也将大有帮助。

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