10月20日，第六届世界互联网大会在浙江乌镇举行，来自全球各地的嘉宾在此进行新一轮的乌镇论道。本次大会的高潮阶段是，公布了15项闪耀全球的世界互联网领先科技成果，这些成果都有望为人类生活、科技进步、经济发展、社会变革赋予强大动力。

1、华为技术有限公司“鲲鹏920”；

2、清华大学“面向通用人工智能的异构融合天机芯片”；

3、微软公司“统一自然语言预训练模型与机器阅读理解”；

4、三六零安全科技股份有限公司“360全视之眼——0day漏洞雷达系统”；

5、特斯拉公司“特斯拉完全自动驾驶芯片”；

6、百度公司“飞桨”；

7、阿里云计算有限公司的“POLARDB：基于存储计算分离与分布式共享存储架构的云原生数据库”；

8、寒武纪公司“思元270”；

9、深圳市腾讯计算机系统有限公司“科技向善——通过科技手段助力现代智慧城市综合治理实践”；

10、旷视科技有限公司“人工智能算法平台Brain＋＋”；

11、曙光信息产业股份有限公司“硅立方浸没液冷计算机”；

12、中国电信集团有限公司“IPv6超大规模部署实践与技术创新”；

13、思爱普公司“智慧企业的AI创新与深入应用”；

14、赛灵思公司“Versal自适应计算加速平台”；

15、中国商用飞机有限公司“民用飞机制造5G创新示范应用”。

在AD680JR芯片领域，华为的鲲鹏920、寒武纪的思元270、清华大学的天机芯片、特斯拉的完全自动驾驶芯片以及赛灵思公司Versal自适应计算加速平台，成为最能代表为了芯片发展方向的产品。

华为：鲲鹏920

2019年1月，华为发布了业界最高性能的兼容ARM架构的鲲鹏920处理器。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器单核性能。其在高性能、高吞吐、高集成、高能效方面的创新突破，把计算推向新高度。

鲲鹏920采用地是7nm制造工艺，基于ARM架构授权，其高吞吐量与业界主流处理器相比，内存带宽高60％，能效比优于业界标杆30％，可以以更低功耗为数据中心提供更强性能。

在大规模数据中心业务实践中，每万台基于鲲鹏处理器的服务器可以每年省电1千万度，碳排放每年减少10，000吨。在云服务场景下，华为云鲲鹏云服务具备在线、资源易获取的天然优势，可以帮助客户和合作伙伴以最快速度实现应用移植和迁移，加速业务创新和升级。

前不久，鲲鹏920处理器正式在沈阳的航空工业气动院（以下简称“气动院”）投入使用，在鲲鹏920的加持下，气动院在计算流体力学研究领域的各项设计、研发和验证的步伐将有望大幅度加快，从而大大提升我国现有航空系统的自主创新能力。

清华大学：天机芯片

8月1日，顶级学术期刊《Nature》的封面文章刊登了清华大学施路平团队近日发布的研究成果——类脑计算芯片“天机芯”。该成果实现了中国在芯片和人工智能两大领域《Nature》论文零的突破。

业内首款类脑芯片是IBM在2014年发布的TrueNorth。随后清华大学在2015年发布了第一代“天机”芯片实现了国产类脑芯片零突破。2017年“天机”进化为第二代，速度更快，性能更高，功耗更低，相比于当前世界先进的IBM TrueNorth，也具备功能更全、灵活性、扩展更好的优点，密度高出20％，速度高出至少10倍，带宽高出至少100倍。

最新一代天机芯片采用28nm工艺制造，核心面积仅仅3．8×3．8毫米，包含156个FCores核心，拥有大约40000个神经元和1000万个神经突触，可以同时支持机器学习算法和类脑电路。

它不仅算力高、功耗低、支持多种不同AI算法，而且采用了存算一体技术，不需要外挂DDR缓存，可大大节省空间、功耗和成本。

特斯拉：完全自动驾驶芯片

2019年4月，特斯拉发布了一款重磅武器——FSD芯片（特斯拉完全自动驾驶芯片），在 FSD 芯片诞生前，特斯拉一直是拿来主义者，它最早与 Mobileye 合作，后又转向英伟达。中间遭遇断供、设计师离职等多重坎坷，但好在没有放弃的特斯拉终于用了18个月，将FSD芯片从一个构思到落到实地，特斯拉也将命运攥在自己手中，用自研的这颗芯片为 Autopilot 撑起一片天地。

它由两套完全一样的独立系统组成，每个系统的处理器包括12个A72内核、1个神经网络处理器和1个GPU。FSD芯片采用14nm工艺制造，搭载该芯片的完全自动驾驶计算机的整体计算能力达144TOPS（万亿次每秒），能够在不影响成本或行驶里程的情况下，令特斯拉汽车达到全新的安全性能和自动化水平。同时，特斯拉芯片采用独立安全芯片设计，以加密的方式主动检查所有指令和数据，以监控黑客攻击自动驾驶汽车的可能性。今年3月，完全自动驾驶芯片正式装载于Model S、Model X和Model 3。

寒武纪：思元270

思元270于今年6月推出，思元是产品的中文品牌，其含义为“思考的基本单元”。

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，集成了寒武纪在处理器架构领域的一些创新性技术，能够将理论峰值性能提升4倍，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS。此外该芯片在定点训练领域也取得了一定突破，思元270训练版板卡可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能。

不仅如此，思元270芯片能够兼容INT4和INT16运算、浮点运算以及混合精度运算。该芯片采用了其自主研发的MLUv02指令集，支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的人工智能应用，并且为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

在系统软件和工具链方面，该芯片除了支持寒武纪Neuware软件工具链外，同时也支持业内各主流编程框架。寒武纪官方称，为了方便开发者进一步挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用场景，其将于近期向开发者和社区开放专用编程语言。

赛灵思：Versal自适应计算加速平台

赛灵思的Versal ACAP是一个完全支持软件编程的异构计算平台，可将标量引擎、自适应引擎和智能引擎相结合，实现显著的性能提升，其速度超过当前最高速的 FPGA 20 倍、比当今最快的 CPU 实现快 100 倍，该平台面向数据中心、有线网络、5G 无线和汽车驾驶辅助应用。

赛灵思总裁兼首席执行官Victor Peng表示：“首批Versal ACAP 器件提前从台积电发回并出货给早期试用客户，是赛灵思创下的又一个历史性的里程碑和工程成就。Versal ACAP是赛灵思多年软硬件投资及过去35年产品架构全部知识的积累。Versal ACAP是一项重大的技术突破，它将面向所有应用和各种开发者开启一个异构计算加速的新时代。”