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三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场
芯电易 | 2019-10-21 10:37:52    阅读:97   发布文章

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在,但新加坡厂加入营运,可将迎来新的成长机会。

方略表示,虽贸易摩擦等变数仍在,国际货币基金(IMF)也下修2020年全球GDP成长率至3.0%,但看好5G及人工智能(AI)等新应用,会为半导体产业带来新的成长机会,他对半导体市场看法保守中偏向乐观。

方略强调,并购的格芯(GlobalFoundries)新加坡厂是公司的第四座8英寸晶圆厂,新厂的加入让世界先进更国际化,客户对此收购案都非常肯定。新加坡厂正式加入后,期望有一波大幅成长,让世界先进继续维持成长动能。

在提及景气看法时,方略表示,IMF下修明年全球GDP成长率,半导体产业又跟全球GDP几乎贴着走,连动性高,若GDP下修又缺乏杀手级应用的话,影响不容忽视。不过,5G及AI的新应用有机会在2020年带来新商机,能帮助半导体产业跟全球经济走势、全球GDP脱钩。整体而言,他对于来年的景气看法虽保守,却仍有乐观的期望。

此外,方略还说,现在8英寸晶圆代工产能中,包括0.18微米等产能仍吃紧,以趋势来看,包括金氧半场效电晶体(MOSFET)等分离式元件,由4英寸或6英寸厂改到8英寸厂生产趋势明确,国际IDM厂不再增加自有产能,也会扩大委外代工,8寸晶圆代工产能依旧是吃紧状态。


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