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三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场
芯电易 | 2019-08-22 09:44:00    阅读:446   发布文章

在当前各国积极布建5G网络,促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下,日前有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废的消息,引起一片哗然。

因为如果此事属实,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,因此引起市场人士的关注。

对于这样的市场传言,根据知情人士的告知,的确有这样的事情发生。而且,这个问题还不只出在高通交由三星7纳米制程所代工的Snapdragon SDM7250处理器上,三星本身的处理器也同样有这样的情况发生。虽然这样的情况最终造成了产品报废。不过,初步盘点对5G手机需求市场影响不大。

知情人士表示,这颗高通5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品,因此三星必定顷全力解决问题,以提升良率。而且高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第1季,时间点对三星来说还有补救。即便届时良率偏低,但预估还是可以达到少量出货的水准,并不会造成完全无法供货的问题。

另外,在同时间尚有联发科的5G处理器产品可供选择,且各家手机业者对5G手机的需求仍处于有限度的规划状态,所以对于市场需求来说不致造成恐慌,或让手机业者对5G SoC的采用失去信心。

此外,就晶圆厂来说,在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,且就5G手机需求市场来说,即使进入高峰期后,还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合,不会全部机型都采用5G单芯片处理器,消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外,虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过,市场上并非单一供应商,还有联发科可供选择,手机部分也有华为海思芯片的选择,三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过,对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说,若SDM7250的问题没有尽快解决,将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

至于,在发生此事之后,三星与高通的代工关系,会不会产生变化?知情人士也透漏,由于三星目前的7纳米制程产能没有像台积电这么多,倘若此一产品因良率问题出货变少,是会影响三星在7纳米制程需求上的占比,且可能稍微影响客户对采用三星7纳米制程的信心。

因此,在此前提下,是对台积电有释出利多的可能。不过,晶圆厂在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,三星解决良率的能力也是有目共睹,后续是否有持续性问题产生有待观察。

最后,因为高通Snapdragon SDM7250处理器的报废事件,市场人士直指对于竞争对手来说可能会是不错的消息。尤其,联发科公开表示投入两款5G单芯片处理器的开发,供货时间也预定在2020年第1季到2020年上半年之间,且其中一款中端产品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市场竞争。

所以,一旦三星在良率上的问题令高通SDM7250供货数量变少或延期,确实可能会让本来抢得市场先机的高通SDM7250失去些许优势,对联发科来说是有机会提升市占率的。另外,在海思部分,目前尚无听到海思在中高端5G单芯片处理器的计画,且海思芯片以供应自家产品为主,是否会受益需端看华为手机的定位策略,应该影响程度不大。

中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

8月21日晚间,在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内,公司实现营业收入8.01亿元,同比增长72.03%;净利润3037.11万元(去年同期亏损1325.16万元),同比扭亏为盈。

当晚同步披露的,还有一则投资暨关联交易的公告。中微公司拟对上海睿励投资1375万元,投资完成后,公司将持股上海睿励股权比例约为10.41%。上海睿励为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商,其产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线,并取得7台次重复订单,是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

行业地位领先

中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。

谈及行业情况及主要业绩驱动因素,中微公司表示,按产品来看,刻蚀设备方面,全球智能手机和存储市场需求有所放缓。随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能,预计2020年设备销售额将年增12%,中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划,2019年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平,公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求,并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累,持续健康发展。

MOCVD设备方面,根据Yole Développement预测,2019年氮化镓基LED芯片扩产将减缓,LED芯片制造厂开始专注于Mini LED的研发和小批量量产,2019年下半年及2020年其将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力,公司将稳固在氮化镓基LED MOCVD设备的优势地位,并紧跟市场需求积极推动Mini LED MOCVD设备的技术验证,保持竞争优势。

订单稳定

产品研发及客户拓展方面,具体来看:1.CCP刻蚀设备,公司刻蚀设备产品保持竞争优势,批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外,公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。2.ICP刻蚀设备,公司继续开拓ICP设备业务,已在某先进客户验证成功并实现量产,并有机台在其他数家客户的生产线上验证。3.MOCVD设备,公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势,实现大量发货,同时,应用于深紫外LED的MOCVD设备已有产品在某先进客户验证成功。

此外,供应保障方面,公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制,确保生产所需的零部件原材料能够及时高效流转,实现产品交付时间的精准性。公司也在继续开发关键零部件的多个供应商,特别是国内供应商,以确保供应。营运管理方面,公司营运水平继续保持较高水平,生产制造缺陷率、设备交付按时率、物料成本控制等指标均已达到优良水平。



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