异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。

其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片（SoC）。

业界解读，台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的存储器，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力， 让芯片设计人员可以简化设计， 缩短产品上市时间 。

日月光表示，现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP）的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光集团营运吴田玉表示，日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长，未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资，也在墨西哥增加投资，就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域，董事长刘伟扬透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，也看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界认为，鸿海集团旗下讯芯-KY，将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高（Avago）旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯业绩。

2020年新iPhone加速5G浪潮 苹果自制5G芯片可期

5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察，明年新3款iPhone可望均支援5G，苹果收购英特尔数据机事业，加速苹果自制5G基带芯片，最快2022年有结果。

5G版智能手机发展进程备受市场瞩目，美系外资法人报告预期，到2020年，全球5G版智能手机出货量可到2亿支，主要是中国加速发展5G进程、以及苹果（Apple）预估明年下半年3款新iPhone将支援5G。

天风国际证券分析师郭明錤先前出具报告就预期，明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G，主要是苹果并购英特尔（Intel）数据机芯片事业群后，会有更多资源可开发5G版iPhone。

先前苹果与芯片大厂高通（Qualcomm）和解，加上英特尔（Intel）退出开发5G基带芯片，也让市场高度期待明年下半年iPhone将支援5G。

美系外资法人指出，华为（Huawei）和苹果将成为带动全球采用5G手机的两大推动者。

郭明錤预期，明年下半年支援5G版的Android手机售价，可降到约249美元到349美元。他分析，5G版Android手机仅支援Sub-6GHz频段，关键在于消费者到明年下半年才会认为5G是必备功能，因此售价更高的iPhone要支援5G，才会争取电信营运商补贴与消费者购买意愿。

展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人预期，2020年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。

从频谱规格来看，郭明錤报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段。

分析师评估，由于美国是苹果的家乡市场，加上美国主流5G技术是mmWave，预期苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

若从5G基带芯片整合应用处理器来看，包括美国高通（Qualcomm）、韩国三星半导体（Samsung LSI）、中国台湾联发科、以及中国大陆华为海思，可望成为5G版Android作业平台智能手机的主要竞逐者。

从中国台湾厂商供应链来看，美系外资法人预期，台积电、稳懋、台郡、联发科等可望成为5G版智能手机的受惠者。

在苹果芯片设计部分，郭明錤预估，苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基带芯片。在此之前，苹果将采用高通的5G基带芯片，但会采用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

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