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台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
芯电易 | 2019-08-19 10:25:52    阅读:2310   发布文章

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。

其中,台积电靠整合扇出型(INFO)封装技术拿下主力客户大单,估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉,台积电异质整合订单最大客户就是苹果,台积电异质芯片整合技术工艺,已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片(SoC)。

业界解读,台积电凭藉优异的异质整合技术,拿下苹果处理器大单后,预料未来还会导入更新一代的存储器,提升手机芯片更大效能,为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中,具备系统级封装技术层次最广的封装厂,涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术,将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体,且具备模组构装的设计能力, 让芯片设计人员可以简化设计, 缩短产品上市时间 。

日月光表示,现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP)的平台,开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光集团营运吴田玉表示,日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长,未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资,也在墨西哥增加投资,就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域,董事长刘伟扬透露,半导体是关键性产业,鸿海集团一定会参与,但会以创新的办法去做。据了解,鸿海集团具备系统整合丰富经验,对市场敏锐度高,也看到AI和5G世代,很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界认为,鸿海集团旗下讯芯-KY,将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵,旗下鸿腾精密2016年收购安华高(Avago)旗下光纤模组相关事业后,已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单,推升讯芯业绩。

2020年新iPhone加速5G浪潮 苹果自制5G芯片可期

5G智能手机进程备受关注,5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察,明年新3款iPhone可望均支援5G,苹果收购英特尔数据机事业,加速苹果自制5G基带芯片,最快2022年有结果。

5G版智能手机发展进程备受市场瞩目,美系外资法人报告预期,到2020年,全球5G版智能手机出货量可到2亿支,主要是中国加速发展5G进程、以及苹果(Apple)预估明年下半年3款新iPhone将支援5G。

天风国际证券分析师郭明錤先前出具报告就预期,明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G,主要是苹果并购英特尔(Intel)数据机芯片事业群后,会有更多资源可开发5G版iPhone。

先前苹果与芯片大厂高通(Qualcomm)和解,加上英特尔(Intel)退出开发5G基带芯片,也让市场高度期待明年下半年iPhone将支援5G。

美系外资法人指出,华为(Huawei)和苹果将成为带动全球采用5G手机的两大推动者。

郭明錤预期,明年下半年支援5G版的Android手机售价,可降到约249美元到349美元。他分析,5G版Android手机仅支援Sub-6GHz频段,关键在于消费者到明年下半年才会认为5G是必备功能,因此售价更高的iPhone要支援5G,才会争取电信营运商补贴与消费者购买意愿。

展望5G版iPhone出货表现,美系外资法人预期,2020年9月苹果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支,第2年估可到4600万支,第三年出货量上看7000万支。

从频谱规格来看,郭明錤报告预估,明年下半年3款新5G版iPhone,有可能均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz频段。

分析师评估,由于美国是苹果的家乡市场,加上美国主流5G技术是mmWave,预期苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

若从5G基带芯片整合应用处理器来看,包括美国高通(Qualcomm)、韩国三星半导体(Samsung LSI)、中国台湾联发科、以及中国大陆华为海思,可望成为5G版Android作业平台智能手机的主要竞逐者。

从中国台湾厂商供应链来看,美系外资法人预期,台积电、稳懋、台郡、联发科等可望成为5G版智能手机的受惠者。

在苹果芯片设计部分,郭明錤预估,苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基带芯片。在此之前,苹果将采用高通的5G基带芯片,但会采用自己的功率放大器或射频设计,推测这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

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