就在进入第3季传统电子业旺季的当下，苹果供应链的厂商们也开始准备迎接2019年新款iPhone的零组件拉货潮。根据《彭博社》引用供应链的消息来源指出，苹果供应链的厂商们目前正在为2019年下半年准备推出数量达到7,500万支的新款iPhone生产零组件。整体来说，在生产的数量上与2018年同期水准变化不大。

报导指出，苹果目前位于亚洲的供应商正在为2019年准备新推出的3款全新iPhone机型制造零组件，以满足接下来苹果在年底前购物季的需求。据了解，如果需要，这些供应商甚至可以将零组件的备货数量提升到8,000万支的规模。而且，苹果最大的代工厂鸿海已经加大在中深圳的招聘力道，而且招聘员工的数量较2018年时提高了约10%，以确保在生产高峰期，员工数量能应付生产的需求。

不过，报导还指出，虽然目前苹果预定新款iPhone的出货数量为7,500万支，供应链厂商也为此准备了这些数量的零组件供应，但实际的市场状况并不意味着苹果真的会卖出这些数量的iPhone。因此，苹果会根据首发的订单情况来决定下一阶段的量产数量，最后的发货量有可能会改变。

事实上，自从2012年开始，苹果每年都会选在9月发表新款iPhone，并在该月的最后一、两周期间进行全球发售。就目前来说，苹果已经确认将会在2019年7月30日发表2019年第3季的财报，届时还会公布下一季的营收预测，因此，透过预测就可以从中看出苹果对新iPhone的销量预期。

而根据目前市场上的预期，对于2019年新款iPhone的主要变化重点在于增强的摄影镜头上，用以取代目前iPhone XS和iPhone XS Max的两款新iPhone高端机款，预计将会后置3摄影镜头的配置。至于，用以取代目前iPhone XR的新款iPhone，则将会采用后置双镜头的配置。

其中，在3摄影镜头的机款中，新增加的超广角镜头将可以让手机自动修复被取景框切掉的影像，方便用户后期处理照片。另外，该镜头还可以提供更强的变焦能力。而预计3款iPhone都将采用由台积电7纳米制程所生产的A13芯片。

报导进一步强调，对于2019年新款iPhone的改变，目前多数市场人士预料，将于2018年款的相去不远。真正会有较大进步的将会落在2020年所推出的新款iPhone上，因为届时的新款iPhone不但会有新的增强现实镜头，还将有5G网络的连结，再加上其他较为突破性的功能设计，使得市场人士更加期待2020年新款iPhone的到来。

“10年前，国内有上百家手机企业，但随着手机行业的集中度提高，半导体产业也将只剩下巨头，突围之路一定是占领高端市场。”中国半导体投资联盟秘书长王艳辉如是说。多位业内人士认为，在移动智能时代，对芯片的需求更加分散，国产半导体产业迎来了新的机遇。

机遇：

5G多元化应用不再被少数厂商掌控

谈到半导体的发展，就绕不开著名的“摩尔定律”，其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。

摩尔定律究竟还能走多远？前台积电CTO、武汉弘芯总经理兼首席执行官蒋尚义告诉南方日报记者，半导体产业环境在近两年发生了巨大的变化，摩尔定律已然接近物理极限，创新速度将不复以往，相比之下，系统设计在过去四五十年没有太大的改变，电路板和封装的技术发展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二维空间超过电路板100万倍以上，“未来系统技术发展瓶颈在于封装和电路板，必须用先进的封装技术来解决”。

另一方面，他认为，采用先进工艺的产品和应用场景也越来越少，据统计，采用先进工艺需投入5亿-10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资，但在移动智能时代，对芯片的要求各不相同，种类繁多、量不一定大。

这一点，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也认为，过去半导体产业沿着摩尔定律的趋势发展，但在5G时代，应用场景将非常分散，不成规模的应用也将带来半导体产品的成本急剧攀升。

然而，多元应用市场也触发了新的商机。“以往主要的芯片掌握在少数供应商手中，而近年来多元化应用需要各异的芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商手上。”蒋尚义在《从集成电路到集成系统》的演讲中指出，在后摩尔定律时代，可通过先进封装和电路板技术重新整合新的集成系统，大幅提升效能。

他认为，目前遍地开花的晶圆制造厂背后也存在不少的问题，包括本土代工自供给能力不足,国内在28nm以下先进制程严重不足。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。他建议，对于国内半导体产业的发展，一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求；二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

突围：

成立专利联盟向高端产业迈进

半导体产业的变革，也带来了行业的重新洗牌。中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，10多年前，手机品牌多达上百家，但现在只剩下华为、小米和OV等几家头部企业，这几乎也是半导体产业发展的缩影，从过去的鱼龙混杂，仅设计公司就超过3000家，但未来一定只剩下少数的头部企业，并且向高端产业突围。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武也表示，目前资本更多是投入到了IC设计中，投到高端芯片领域的比较少，一些短板领域，如装备业和材料业等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。他坦言，虽然战略性的高端芯片投资回报时间会很长，但企业要耐得住寂寞。

“设计企业有一半销售额是不到一千万，产值规模比较小，反观国际趋势都往大了做，逐步建立自己的生态。”原工信部电子信息司司长、现紫光集团联席总裁刁石京认为，一方面，企业建立生态就必须携手合作，避免重复劳动，否则就容易陷入“事情没做成，还把整个范围做坏了”的尴尬，另一方面，企业避开竞争红海就要往高端突破。

中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就晒出了一组数据：目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。

但高端突破也同样困难重重。目前一些发达国家在近70年的时间里构建了完备的创新体系，形成了自己的知识产权体系，如果中国企业想在高端市场实现领跑依然有非常多的隐形门槛，但集成电路产业涉及产业安全，又让中国企业没有退路，这几乎是一个两难。

因而，解决专利的问题迫在眉睫。在此次峰会期间，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。王艳辉说，由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，而该联盟的成立，将为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对等服务。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。