7月24日，据报道苹果计划将Mac Pro的生产线从德州迁往中国，并向川普政府申请，把Mac Pro计算机的元件排除在进口关税征收范围外。

美国贸易代表署公布的申请文件显示，苹果希望免除关键的Mac Pro元件的25%关税，包括不锈钢和铝框架、电源、内部电线和电路板以及选配的滚轮等。这份文件并未注明计算机型号为Mac Pro，但列出的功能及尺寸，与苹果计划发售的Mac Pro非常相似。

苹果的关税减免申请于7月18日发布，目前正在公众意见征询期，征询通过后将提交特朗普政府进行审核。

为什么苹果想要将生产迁往中国呢？

首先苹果的主要供应商来自美国、欧洲、日本、韩国和中国，这几个国家承担着iPhone的主要元器件供应和制造生产。根据苹果披露的2017年供应商显示，在主要的200家供应商里，美国、日本、中国大陆、中国台湾囊括166家，中国供应商位居前四，2018年又新增了5家。在苹果公司200家主要供应商中，中国供应商的比例自2012年起已增加约3倍。

其次，苹果已与代工厂广达电脑(Quanta Computer Inc。)接洽，讨论生产售价达6000美元的新款Mac Pro台式电脑的问题，并将在上海附近的一家工厂扩大生产。Mac Pro从美国到中国的组装转变将有助于降低运输成本。

虽然Mac Pro并不是苹果规模较大的产品之一，但在哪里生产这款产品的决定意义重大，从美国政府的角度来看，苹果对中国工厂的依赖一直是该公司面临的一个问题，特朗普也向苹果和其他公司不断施压，因此苹果能否通过审核还在未知之数。

近期，小米旗下投资基金相继入股芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）、恒玄科技（上海）有限公司（以下简称“恒玄科技”）两家芯片企业，让小米在芯片领域的投资引起了业界注意。

两个月内入股两家SOC芯片公司

数天前，上海证监局披露芯原微电子的上市辅导工作进展报告。报告显示，芯原微电子6月27日经公司临时股东大会决议通过，由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江基金”）等进行增资。

小米长江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

芯原微电子则是一家芯片设计平台即服务公司，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC）核心IP授权服务和一站式芯片定制服务。本次增资完成后，小米长江基金持有芯原微电子2718.88万股，持股比例约为6.25%，为芯原微电子的第四大股东。

除了芯原微电子外，近期小米长江基金还投资了另一家芯片企业。7月12日，恒玄科技发生多项工商变更、新增7位股东，小米长江基金就是新增股东之一，天眼查信息显示其持有恒玄科技4.81%股份。

资料显示，恒玄科技成立于2015年，是一家芯片设计公司，专注于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售，为客户提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，软硬件开发套件以及完备的参考设计方案。

另外三家芯片公司的股东兼客户

事实上，除了近期投资的上述两家芯片企业外，笔者发现在这之前小米已投资了三家芯片企业，其中两家是申请科创板上市企业。

7月22日科创板正式开市，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）作为首批科创板企业亦正式挂牌上市交易，在其发行前，小米公司通过旗下控制企业金米投资与People Better合计持有乐鑫科技3.00%股权，同时小米公司亦为乐鑫科技前五大客户之一。

乐鑫科技成立于2008年，是一家集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

根据招股书，小米已建成全球最大的消费类IoT物联网平台，连接超过1亿台智能设备，乐鑫科技主要向小米供应其物联网芯片。

另一家已在科创板注册生效的芯片公司晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）也获得小米入股。2018年11月，小米通过旗下控制企业People better入股晶晨股份，截至近期其招股书签署日，小米持有晶晨股份3.51%股份。

资料显示，晶晨股份成立于2003年，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，属于Fabless模式集成电路设计公司。

与乐鑫科技相似，小米对于晶晨股份而言既是股东亦是客户。招股书显示，小米是晶晨股份智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片的主要客户之一。

此外，小米还入股了一家模拟IC设计公司南芯半导体。南芯半导体成立于2015年，主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案，2016年实现了支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产。

2018年1月，南芯半导体完成数千万元A轮融资，该轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。雷军是顺为资本的联合创始人，2019年5月南芯半导体完成1亿元B轮融资，顺为资本继续跟投，而小米旗下的江苏紫米电子目前也拥有南芯半导体2.63%股权，同时小米亦为南芯半导体的客户。

助力自身产品及芯片业务发展

众所周知，小米的产品以手机为核心，近年来已逐步外延至手机周边、智能硬件、智能家居、物联网等领域，芯片领域亦多年来亦一直在尝试。

2014年，小米与联芯共同投资成立松果电子（后来已成为小米全资子公司），主要从事手机系统芯片研发。2017年，小米正式发布其第一款手机芯片澎湃S1，但第二代手机芯片澎湃S2至今未推出，业界猜测小米自研芯片或受挫。

今年4月，小米宣布为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，将对公松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，松果电子将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

至此，小米在芯片领域出现手机SoC芯片与IoT芯片两个发展方向。

除了自研芯片外，小米在芯片领域的投资亦紧紧围绕着自身产品领域，除了芯原微电子、恒玄科技两家公司外，小米在乐鑫科技、晶晨股份、南芯半导体均既是股东又是客户，关系可谓颇为密切。

而近期投资的芯原微电子、恒玄科技均属于SoC芯片领域，业界猜测这是否为支持澎湃芯片，亦有人认为这更多是在为强化IOT领域的布局、为大鱼半导体打基础，还有人称这纯属投资行为。但无论如何，小米在芯片领域的投资正进一步加强，对其手机、IOT等产品领域以及芯片业务或都有所助力。

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