日本经济产业省于2019年7月1日宣布对韩国出口审查管制，将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除，并于2019年7月4日对出口至韩国的OLED面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢Hydrogen Fluoride，HF)等化学原料进行出口审查，突增半导体市场波动。

由于日本供给这些化学原料的市占比相当高，倘若出口审查的时间过长，恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。

日本虽无明确出口禁令，但审查期对化学原料的使用期限是一大考验

对晶圆厂来说，遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份，且化学性质可能随外在因素变化而改变，故需保存在控制良好的环境下，且使用期限有一定时间限制；即使原料处于制造商建议的保存期限内，晶圆厂也会尽快使用，多半避免使用在厂内存放超过2个月的光阻剂，而以目前日本政府的出口审查时间推估90天计算，要能维持以往的使用频率有相当难度。

此外，若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率，都可能增加影响产品良率的不确定性。

2nd Source的原料视其重要性，一般需3个月～半年时间验证，且待良率、电性、Device等结果与过去产品接近才算验证完成，并开始分批量产，而不能马上补足产能缺口。

即使是使用同样原料，或许只能稍微缩短验证时间，但使用时间频率一旦延长，在产能状况上仍会有变动，必须变成分批减量生产以确定质量，进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率，整体而言，若日本政府持续维持审查法令，对韩国半导体厂的影响确实不小。

倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响，将为客户投片选择增加变量

Samsung与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈，尤以7nm先进制程的规划与客户状况最引人注目。

以现行Samsung与台积电7nm制程规划看来，Samsung的7nm制程全面导入EUV光刻机使用，但因起步较晚，虽然有自家LSI投片加持，在外部客户投片方面稍嫌不足，故初期产能规划并不高。

相较之下，台积电在7nm制程的研发时程领先全球，客户开案与投片状况也相当踊跃，受惠于主要支撑力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，产能规划不容小觑，可能在2019年第四季突破100K大关。

因此，即使Samsung在7nm EUV的产能不多，但制程研发投入相当多资源，日本的原料出口审查令若未来态势不明，或将影响Samsung 7nm量产规划。

另一方面，先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格，若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发，势必增加替代原料验证流程的时间与困难度，也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。

导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元。

半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。

其中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称，以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。

记者近日在厦门三安集成电路有限公司采访参加时也深切感受到材料的重要性。该公司技术负责人告诉记者，在半导体生产过程中，最重要的两个环节其实是设备和材料。日本最近断供韩国三种电子材料（氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢），或将使三星面临停产境地，无疑印证了该负责人的观点。

目前，中国的半导体制造和封测企业规模已经位居全球前三，且是全球最大的半导体产品消费国，因此，必须对全球半导体供应链断裂风险给予高度重视，并做到未雨绸缪，力争在全球产业格局中打破垄断。而材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。

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