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总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭
芯电易 | 2019-07-04 11:21:30    阅读:670   发布文章

据韩联社报道,韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元。
日本经济产业省1日宣布,将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制,日方将调整出口管制的运用方式。
世界上这三种半导体材料的生产量一大半是来自日本,三星电子等韩国电器企业使用的半导体材料大部分就是从日本进口的。如果审查程序变得严格,办理手续的时间将需要90天,将给韩国的半导体产业予以严重打击。
除了上述三种材料以外,日本政府还将讨论对韩国限制可用作军事用途的通信器材等尖端技术出口的措施。虽然日本政府将美国、英国、韩国等列为安全保障的盟友国家,对其放宽了限制。但日本计划将韩国排除在“白名单”之外,并将电子零件等商品的出口程序严格化。
日媒《每日新闻》指出,日本政府的这一举动实际上是为了敦促韩国政府解决韩国劳工赔偿问题而采取的对抗措施。日本《读卖新闻》则认为,日本政府基本不会批准这些申请,所以实际上是禁止向韩国出口这几类半导体材料。
韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元
近日,2019湖南与央企对接合作活动湘潭招商引资发布会在长沙举行。据湖南日报报道,本次活动共签约13个项目,总投资133.55亿元,涉及智能装备制造、汽车及零部件、食品医药、信息技术、新材料、片区开发等。
其中,湘潭经开区与湖南惠天然光芯科技股份有限公司就5G光通信核心部件产业园项目进行签约。
据报道,该项目拟总投资3亿元,其中固定资产投资2亿元.拟选址在经开区高端汽车零部件产业园二期,用地约40亩,建筑面积约为20000㎡。由湘潭中建汽配产业园投资有限公司代建厂房。
项目主要建设八英寸核心集成光芯片生产线一条,及年产600万套以上的高端无源光模组封装生产线一条,主要产品为三类:光通信芯片及模组(以CWDM AWG、DWDM AWG、PLC、VOA等核心光通信芯片及模组为主)、激光雷达相控阵扫描核心部件、DOE(衍射光学器件)核心芯片。建成达产后,将具备年产3,000万颗以上三类芯片及模组的柔性生产能力。


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