今年可谓是中国的半导体年，受到各个企业的高度重视，一时间来自互联网、房地产、家电、手机代工/ODM等产业的巨头们纷纷跨界进军半导体。

家电企业

老牌家电企业康佳集团于5月21日，在其38周年庆暨转型升级战略发布会中宣布正式进军半导体领域，表示要用5-10年时间成为中国前10大半导体公司，跻身国际优秀半导体公司行列，实现年营收过百亿元。

国内空调龙头企业格力电器明确表示要进军集成电路。他们曾宣布，2017年度不分红，留存资金用于生产基地建设、智慧工厂升级，以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业的技术研发和市场推广。

在康佳、格力之前，已有另一家家电企业澳柯玛低调涉足半导体领域。3月30日，青岛澳柯玛控股集团有限公司同宁波芯恩半导体科技有限公司合资，设立了国内首个CIDM集成电路项目。

该项目由中国半导体之父张汝京博士执导，总投资约150亿元，首期投资78亿元，计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产，5月18日该项目正式开工建设。

房地产企业

3月13日，上市房地产公司中国金茂与芯恩集成公司在北京举行战略合作协议签约仪式，根据协议，中国金茂将与芯恩集成公司在高新技术领域密切合作，依托“中国芯片/科技产业新城”概念，发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。

4月9日，国内知名房地产商恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。

另外，另一家房地产商碧桂园前不久也成传出要涉足半导体领域，不过该消息尚未得到官方的证实，目前碧桂园方面也尚未宣布相关计划。

互联网企业

4月20日，互联网巨头阿里巴巴宣布全资收购集成电路设计公司中天微。收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。在过去四年中阿里巴巴已投资了5家芯片公司，包括耐能、寒武纪、深鉴科技、BarefootNetworks、翱捷科技。马云表示，阿里投入数十亿美金研发芯片并不是控制技术，也不是为了竞争，而是为了让芯片更具普惠性。

手机代工/ODM

4月22日，手机ODM龙头企业闻泰科技联合体，确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方，交易完成后闻泰科技将成安世半导体的控股股东。

联合体做出承诺，包括支持建广资产提出的在合肥建立研发中心、销售中心、晶圆工厂、封测工厂等落地方案及相关落地决策。

5月初，富士康集团已调整公司架构，设立了“半导体子集团”，准备大力发展半导体业务，并已要求子集团展开关于建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

事实上，富士康早已开始布局半导体领域，旗下子公司京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技等均属半导体相关。2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团参与竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终遗憾落败。

上述投身半导体的企业中，有的是受前段时间的大环境影响，进军半导体， 有的是应该规划很久，已经全面布局。

尽管由于他们的加入，半导体产业将会注入新的血液，但是挑战才刚刚开始，这将是一个长期不断投入的过程，他们需要在资金、技术、人才、专利等方面下狠功夫，还要与产业链上下游建立合作，才能真正进入半导体领域。

有些人并不看好这些企业，但是随着越来越多的企业开始表露自己的决心，更多的人开始抱着期待了。企业跨界将激发半导体产业发展的热情，还有更多的资金和人才也将流入半导体产业，也许他们真能造出“中国芯”。

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