日前，中芯国际发布了今年一季度的财报。值得一提的是，公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%，去年下半年投产的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司业内的竞争力。

展望2018年第二季度，预计中芯国际的营收将环比将上升7%至9%，28nm poly-sion和HKMG产能利用率将达到100%。

芯电易从中芯国际联席CEO赵海军那里了解到，公司正处于转型阶段，面临着各种挑战，但是近期的努力收获了良好的成果，公司整体运营情况优于预期，客户的需求增加，产能利用率回升，R&D和新商业平台进展顺利。

随着人工智能、电动车、自动驾驶、物联网的普及，预计未来几年中国晶圆市场将保持每年20%的增速，而中芯国际具备区位优势，将坚持技术研发，抓住市场发展机遇。

信心源于实力，几个季度取得的成果，让中芯国际对先进逻辑技术和成熟逻辑技术的发展和执行的信心增强。公司的电源和图像传感器业务业内领先，为客户提供了有竞争力的服务和技术支持。此外，闪存业务目前已成为主要营收增长点。

过去的几个季度中，中芯国际重新审视了公司的业务、市场、组织、资源和产能，形成了一个总体战略并在日常运作中执行。中芯国际加快了技术开发，旨在建立一个完备的，整合了有竞争力的技术、可使用的知识产权、以及综合性设计服务的平台，以便及时抓住市场发展机遇。

在28nm HKC Plus制程上中芯国际取得了里程碑式进展，并预计今年下半年投产。28nm制程依然是业内的重要节点，随着新兴应用不断涌现，其具备广大的市场容量，作为中国最大的代工厂，他们也将因此受益。

对于中芯国际来说，无论是新工艺、产能或者成本，都是他们需要面对的问题。

目前对8寸产能需求较大，今年的资本支出一部分会流向深圳代工厂，使其产能利用率达到100%，另外会为天津代工厂配备更多生产设备以生产模拟、电源产品。尽管面临设备交货期延迟，中芯国际会尽最大努力使产能满足客户需求。12寸厂运营情况良好，公司正在扩充NAND Flash、NOR Flash、CIS、电源设备的产能。

IGBT市场呈现出巨大需求，相信随着人工智能、高性能计算、自动驾驶的发展，该市场会持续增长。由以往经验，IGBT与逻辑、CMOS很难放在一起生产，因此中芯国际宣布在上海之外通过合资建立IGBT厂场设备，以运营该业务。

至于14nm工艺的未来面临的可能挑战，中芯国际将从两个方面去应对。

一个是如何控制研发时间以不至于错过最佳的市场窗口期，而导致出现的价格压力。

另一个是，要降低成本，促进对客户的供货。通过专注高档客户，专注于汽车和人工智能等前沿应用，发展rf应用，避免重蹈28nm的覆辙，投入更多的资源在研究开发中，让14nm成为中芯国际腾飞的新起点。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。