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芯电易:台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆
芯电易 | 2018-05-09 15:16:26    阅读:120   发布文章

“美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。


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他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。


但是,台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。


高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新的选择,便可能不再只下单给台积电。


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中国已经开始科技自主创新,其中包括了自己制造最先进的半导体,据了解,中国政府支持的国家集成电路产业投资基金公司将宣布投入人民币3000亿元,用于中国芯片业。


中国是有实力在芯片设计领域后来居上的,目前中国正在发展的晶圆厂就有20座,政府还会提供奖励措施,台积电也趁着这个势头,在大陆南京设立了晶圆厂。


台积电于2000年代初期摆脱联电及IBM等对手,最近又力图甩开三星。但一长串现金满满且饥肠辘辘的中国竞争者,才是台积电当前的真正挑战,也是张忠谋过去从未遇到过的挑战。


中国晶圆厂真有能力吃下这些订单吗?


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在高端产品代工方面,国内是远远落后于台积电的。以中芯国际为例,虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10%,但其多偏向中低阶的28纳米多晶硅氮氧化硅(Ploy/SiON)技术,高阶28纳米HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)制程良率一直不如预期。但台积电等厂商已经在28nmHKMG上面耕耘了多年,并会在今年进入7nm,5nm和3nm也在规划之中,这是一个很难跨越的鸿沟。


另外,三星今年也开始发力晶圆代工。4月初,三星就完成了7nm新工艺的研发,比预期进度提早了半年,也奠定了三星与台积电抢高通骁龙855代工订单的基础。


三星和台积电的工艺之争在16/14nm节点变得更加的激烈,双方互不相让,投入巨额推进新工艺。目前,双方的10nm工艺都成功商用,7nm上三星因为投入的技术更先进,原本计划今年下半年才能完成的,却提前半年完成,将会全面转向5nm工艺的研发。


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再来看看一下稍微落后的工艺,很多专家认为,因为互联网的兴起,28nm这个节点将会存在很长一段时间,台积电南京工厂已经加快了进程,且16nm也在加速导入,而这个我们本土还没有影。


另外一个竞争对手联电,也加强了竞争力,其在厦门12吋厂已开始导入28纳米。三星也在日前宣布,未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主,为中小企业提供定制化的晶圆代工服务。


对于中国晶圆代工厂来说,未来还有很长的路要走。



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