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芯电易:最受争议中美芯片合资案获批,高通正式向紫光开战!
芯电易 | 2018-05-08 10:47:53    阅读:154   发布文章

就在刚刚过去的周末晚上,大唐电信(*ST大唐)发布了这样一份《重大投资项目进展公告》。公告中称,大唐电信旗下联芯科技、高通公司、建广资产、智路基金投资近29.8亿元合建瓴盛科技获得国家反垄断局批准。


瓴盛科技将主攻100美金左右的中低端手机芯片细分市场,与紫光展锐(原展讯)进行直接竞争。


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真是一波未平,一波又起。中兴禁令事件风波未平,中美贸易局势严峻,“缺芯”话题正处风口浪尖的当下,这一则消息再度把瓴盛科技——这家曾引起巨大争议、甚至搅动大半个中国芯片产业的合资企业——推到了聚光灯下。


去年5月,大唐电信旗下的联芯科技、高通、建广资产、智路资本首次宣布合资设立瓴盛科技(贵州)有限公司,聚焦消费类手机芯片市场。


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有人揣测高通此举是想以低端产品冲击国产芯片市场,打压紫光展锐,有人痛斥大唐电信因联芯经营失败而将其“抛弃”。不过,也有观点认为,瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非,我国芯片产业与国际差距不小,需要与全球互通有无、优势互补,由中方主导引进国外先进技术进行联合创新已被证明是可行之路。


瓴盛科技,究竟是联芯科技因经营失败而投靠高通、阻击展讯的“皇协军”;还是力排众议、为我国芯片行业发展引入领先技术、注入新鲜血液的改革者?


引狼入室 vs 合作共赢?


一方面,是联芯科技剥离高通芯片代销业务与部分手机SOC设计业务,另一方面,则是母公司大唐电信对于手机SOC业务的不断淡化。这一切似乎都指向了“大唐抛弃联芯、高通利用技术合作释放低端技术、打压中国自主芯片企业、冲击中低端市场(紫光展锐首当其冲)”这 一观点。


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芯电易认为,低端手机芯片的利润很低,高通“醉翁之意不在酒”,很可能是通过联芯科技来向紫光展锐发起缠斗,如果高通通过合资公司,打击了拥有自主技术能力的展锐,则将会打压了国产自主芯片的崛起,也不利于中国手机企业提升议价能力。


合资定位低端,显然是引狼入室打乱仗。


不过,反方的声音则认为,瓴盛科技有充分把握对该项目的自主可控。关注低端手机芯片市场无可厚非,按照GSMA智库的数据,目前全球的手机普及率大约在67%,全球那1/3没有用上手机的人口基本属于低收入群体,显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还是从普惠角度看,企业关注这块市场天经地义。


此外,瓴盛科技虽然关注低端,但是芯片技术含量不低,其中核心的就是“全网通技术”,也就是支持全球网络制式的中低端LTE智能手机芯片(高通低端的骁龙200系列都支持全网通)。从目前的手机市场来看,这一技术已是大势所趋。


芯片中外合资潮


此外,这早已并不是高通第一次与中国半导体相关公司投资合作了。2016年1月,高通与贵州省组建合资公司贵州华芯通半导体,研发国产化服务器芯片。2016年2月,高通与中科创达组建合资公司重庆创通联达智能,拓展芯片加操作系统业务。


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而早在2014年,高通就宣布中国代工商中芯国际将使用28nm工艺代工其骁龙处理器。此外,高通也不是大唐电信第一次合资的国外芯片厂商,2014年,大唐电信与恩智浦合资成立大唐恩智浦半导体,中方占股51%。


同样是在2014年,英特尔也向紫光展锐投资了90亿元人民币,并获得紫光展锐20%的股权。此后双方在5G等众多领域也有合作。


将外来技术真正化为己用


我国半导体产业与国际领先技术相比仍有不少差距,除了加大自主研发投入外,引进国外先进技术、成立合资公司等举动,未尝不是一种不错的选择。


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不过,在众多中外合资企业成立的历史上,能够真正内化国外技术并且化为己用的并不多。因此中方更要保持对瓴盛科技的自主控制权,并通过与高通的合作掌握先进技术,加大自研力度,把外来技术真正吸收、化为己用,否则的确容易落为高通低端芯片的代销商。


对于紫光展讯来说,瓴盛科技的成立的确会对市场造成冲击,但是从另一方面来看,强大的对手,才能磨砺出更加出色的企业,这或许是展讯蜕变的一次机遇。


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