芯片产业成本压力和竞争压力与日俱增，行业龙头为了提升竞争力和市场份额，都纷纷开始了并购大计。芯电易预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。并购的优势将明显扩大，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。

格局生变

英特尔从1992年开始，就一直占据着全球最大芯片制造商的宝座，直到2017年三星以690亿美元的芯片业务力压英特尔630亿美元的销售额，才改变了这个局势，成为全球最大的芯片制造商。

三星电子在芯片业务方面已超越英特尔，占有芯片行业最大的市场份额。三星能够超越英特尔，不仅得益于自身多样化的产品供应，也要归因于去年存储的价格一路上涨。

近年来，三星在存储芯片领域后来居上。上世纪90年代初，日本企业是这一领域的霸主。三星电子通过购买日本企业的专利授权进入这一市场，此后在这一领域开疆拓土，而且三星电子还是美国高通公司的合同制造商，后者是全球最大半导体制造商之一，两家公司表示将建立长期战略合作关系。

三星通过并购成功逆袭，但三星并不是唯一一家意图通过并购寻求扩张的行业巨头。就去年闹得沸沸扬扬的博通收购高通事件，虽说最后的结果是被美国总统特朗普以国家安全为由下令禁止，最终以失败告终，但是确实是人心惶惶，因为假如博通与高通合并，新公司无疑会是智能手机、机顶盒和无线芯片领域的垄断者，全球半导体行业格局也会因为这一桩巨大的并购交易洗牌。

并购热潮

据透露，英特尔公司此前也在考虑各种收购方案，包括竞购博通，这是对博通敌意收购高通的回应。因为英特尔希望博通收购高通交易失败，它认为两家公司合并后将对英特尔构成严重威胁。芯电易认为，博通在并购方面可能依旧活跃，将会追求规模较小、争议较少的收购，而内存和半导体资本设备公司有望成为潜在目标。

成本的上涨，让各大芯片企业热衷于并购同行业具有一定优势的企业，进而优化产品线，控制新兴技术以及扩大上下游市场，提高业绩的增长率。从2015年开始，芯片产业的并购热潮就一直有增不减。

据数据显示，2014年，全球芯片业全年并购案369宗，并购交易规模仅为377亿美元；2015年，芯片公司并购案数量为276宗，相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势，但单个并购案的交易规模却更大了。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，较2014年几乎成翻倍态势。年内全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中，现金达170亿美元，股票价值约200亿美元，合并后，新公司价值高达770亿美元。

此后，并购规模呈逐年扩大态势，并购纪录屡被刷新。2016年7月，软银以234亿英镑（约310亿美元）收购ARM，成为半导体史上（截至当时）排名第二的收购案。而仅仅三个月后，这一纪录就被高通打破。2016年10月，为扩展芯片品类、扩大业务范围，高通宣布以470亿美元收购恩智浦，刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。

2018年3月2日，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路的美高森美（Microsemi Corp.），这一价格较美高森美3月1日64.3美元的收盘价溢价7%，该笔交易预计将在今年二季度完成。

并购求生

长期以来，芯片行业承受业绩增长放缓、成本逐年递增压力。芯片企业很多都是高资本输出，但无法获得高回报。由于闪存芯片价格下滑，芯片业已接近触顶。芯片企业在意识到这一发展趋势后，采用并购方式以应困局。对芯片制造商来说，并购无疑成为增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本的一条捷径。

芯电易认为，通过并购可以减少芯片生产商数量，有望缓解价格竞争态势，行业幸存者也可整合互补产品线，削减销售渠道投入。对收购方来说，还可以在节省大笔研究经费的基础上获取新技术，甚至打通行业上下游，打击竞争对手。

预计未来十年，半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段，整合从横向到纵向，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断格局或进一步强化。

虽然芯片行业竞争加剧，但在需求端，也呈现出爆发式增长。在刚刚结束不久的2018年世界移动通信大会上，人工智能替代手机成为当仁不让的主角，各大巨头都在计划推出支持人工智能的AI芯片或者平台架构。

全球新兴领域的产业进展超越预期，2018年半导体的“超级周期”有望持续。来自虚拟现实、智能家居、车联网等新兴领域的需求爆发性增长，将成为推动芯片行业走强的长期动力。

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