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芯电易:国产半导体设备业到2020年有望翻五倍?
芯电易 | 2018-02-06 16:34:58    阅读:193   发布文章

半导体设备业的春天即将到来。随着我国半导体产业持续快速发展,国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家政府大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长。


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国产半导体设备规模十年翻了五倍


根据国际半导体产业协会的数据看,2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元,年增40%。中国大陆的晶圆厂产能持续开出,2018年半导体设备需求将持续增加,预计其支出金额将达到630亿美元。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年中国大陆半导体或将超过中国台湾,成为全球半导体设备销售金额增副最大的地区。


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半导体设备业和集成电路是相辅相成的,随着集成电路的逐步成长,半导体设备的发展得到了大幅促进,2017年我国集成电路市场规模达到了11985.9亿元,同比增长8.7%,规模增速领跑于全球,对于半导体设备业产生一定的驱动作用。


十年来,我国部分高端装备实现从无到有的群体突破。封装测试装备的国产化率超过芯片业,投影光刻机、倒装机、刻蚀机、PVD、清洗机、显影、匀胶等设备均已满足先进技术的要求,高密度集成电路用基板已经开始替代进口。


半导体设备业仍需持续发力


长期以来,“进口为主,仿制为辅”是我国半导体设备产业发展呈现的最大特色。2016年中国进口的半导体设备达到64.6亿美元,国产设备仅占到全球半导体总量2%,但是在国内占比略高,为11%,甚至2017年的增长速度达30%。“大家可以看到,2014年至2016年,我国35家设备企业年均增长率18.9%,如果再算上去年的话,可能年均增长率要超过20%。


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另一方面,很多国产企业采取“攻山头插旗子”的方式抢占国内设备业未开发领域,这必然造成产品后续的一些问题,例如与用户结合的紧密性不足、与上下游产品之间的切合度不够等。这种方式没有什么错的,但是随着我国半导体产业的慢慢崛起,就要改变这种做法,提升与用户结合的紧密度,建立与产品的联系,然后才有机会产生优秀的解决方案。


“小投入无产出,大投入高回报”似乎成为了业内默许的一个规律。即使解决了资金的问题,研发周期长也是企业必须要面对的一个压力。从2025到2030,这个目标很宏伟,设备业有着更长远的目标,我们需要国家地方政府的支持,设备业需要持续发展,更需要政策在下一年度的继续支持。对设备业来说,我们一方面感到机遇,另一方面也要面临挑战。


空窗期机遇到来,翻身仗信心满满


随着集成电路特征尺寸持续缩小,传统工艺也接近了物理极限,设备制造的难度会越来越大。中国是设备需求大国和使用大国,带动全球设备发展对我国企业来说,机遇与挑战并存。中国企业需要牢牢抓住机会,特别是当前集成电路快速发展,为国内企业争取了一个非常有利的窗口期,但是窗口期的时间并不长,需要分秒必争,把握时机。如果把握不住这个机会,供给侧能力改革提升后,对国家整个集成电路产业规模、产业价值都会产生影响,整体成果会大打折扣。


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