对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，全产业链都积极推进，设备与材料等基础产业也要齐头并进，同时推动核心企业的稳步发展。

华为高高兴兴的以为能在今年和AT&T合作，打开美国市场，却被别人放了鸽子，为此还损失了定金和大量的广告费。分析可能是华为手机中没有采用高通的芯片，而采用华为自已设计的Kirin 970芯片，何况华为的创始人曾经是军人出身，加上华为与政府也有合作，以及华为一直的低调做事，又不是上市公司的不透明因素等，显然美国为了安全考虑，会拒绝与华为的合作。

美国虽然一直主张“自由贸易，公平竞争”，然而它却经常实行“双重标准”。当美国要进入中国大陆时，就和你讲市场化；当华为去美国销售手机时，它就强调国家安全。

近期这样的事例时有发生，严重妨碍了中国的发展。如因无法通过美国的国家安全审查，中国数字支付公司蚂蚁金服收购美国汇款公司“速汇金”的国际交易以失败告终。同样去年9月，美国总统特朗普按CFIUS建议否决中资背景企业收购美国芯片生产商莱迪思(Lattice)半导体等。

新华社也气不过，  发表文章“美国对中企投资过敏症该治治了”解气，然而是光嘴巴过瘾不能解决实际问题。

中国人的脊梁如何才能挺直起来走路？

为什么近期美国的“神经”那么紧张，而之前并没有反应那么强烈，这是要思考的问题之一。

此次美国的反常表现，仅从经济层面观察，可能与中国半导体业的崛起有关。因为种种迹象表明，此次在大基金的主导下中国半导体业可能有实质性的大幅进步，会改变全球半导体业的格局。

这从另一侧面告诉我们，有人不愿见到中国半导体业的进步，所以我们要格外的争气，一定要坚持，再坚持，直至取得最后的成功。

增强危机感

现在要特别注意，不能因为取得了一点成就，就到处宣扬，开始膨胀了。光从数字方面可能说明不了太多的问题，实际上我们与对手的差距仍然十分巨大，尤其是在先进工艺制程方面。要认清美国等在市场化驱动下许多方面的进步是全方位的，而我们的多数进步可能仅是局部的、底层的，因此在宣扬成绩的同时，也要实事求是的承认差距。承认差距的目的，为了增强危机感，求得更大进步的驱动力。

继续改革开放

一切行动要依据实际出发，怎么才能挺直脊梁，通常方法有三：一种是以牙还牙，导致两败俱伤；另一种是一味的退让，那是永无出头之日，中国是千万不可取的；比较客观的是需要“有利有节，时松时紧”，到目前为止中美两国的策略几乎都认同此点。至少中国现在还不能完全说“不”，还是要谋求“合作共存，共赢”。但是在任何时候都不能忘记自主研发，这才是中国半导体产业进步的核心动力。

因此继续改革开放仍是国策，在中国半导体业发展中仍要吸引外资，与合资建厂等，并尊重与保护知识产权IP。

加强研发与实力第一

目前中国半导体业的发展位置很特殊，西方国家不愿看到中国能够成功，因此公平竞争对于我们来说是一种奢望。当我们看到别人能用兼并的方法迅速壮大，中国却用不上。中国只有一条路可以走，就是加强研发。如上海中微半导体成功地推出介质刻蚀机，瓦圣纳条约马上放松刻蚀机出口中国的控制。

研发是条十分艰难的路，它不是用钱能解决，也需要具备有条件时研发才有意义，但是并不一定能成功。而对于中国半导体的大多数企业，现阶段仍处于求生存阶段，可谓“心有余力不足”。

说到底中国的脊梁要想挺起来，还是决定于自己的实力。只有加强研发，攻克技术难关时，瓦圣纳条约就会放松。因此在中美双方搏奕中，要丢掉幻想，要脚踏实地的一步一个脚印地前进，唯有如此才有胜出的希望。中国半导体业要有卧薪尝胆的意识与争气，努力加强研发，因为前方肯定是没有捷径在等待我们。

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