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芯电易:晶圆厂提高八英寸代工报价,下游芯片全线涨价
芯电易 | 2018-01-17 19:37:49    阅读:308   发布文章

由于物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起,电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升,使得8吋晶圆LCD 驱动IC 投片量减少,从而导致了晶圆代工厂提高了8 吋厂IC代工费用。


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2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,累计涨幅约10%,2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。

去年上半年,8英寸晶圆厂的整体需求并不是很大,到了第三季旺季需求显现,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期随着硅晶圆续涨,8英寸晶圆代工价格今年第一季预计调涨5~10%。


8英寸晶圆厂调升代工价格,可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁,有助于毛利率表现,另在预期未来价格将续涨,客户会在淡季期间增加投片量,有助今年上半年淡季营运有撑。世界先进今年电源管理IC(PMIC)需求可望持续增长,加上指纹识别IC今年为成长强劲的一年,将挹注今年业绩成长动能。


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电源IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。尤其电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长,他们涨价也是势在必行了,LCD驱动芯片的涨价看来也不可避免。

虽然目前并未观察到面板因此缺货情形,不过可预见面板厂内部产品调度弹性将会变小,不论是想要安插急单或提前交货,都恐受限驱动IC 供应状况。

目前IC设计公司正考虑转往其他制程,或加速在中国晶圆代工厂的验证,以取得额外可用产能,同时也不断探询面板厂对驱动IC 第一季涨价的接受度;面板厂可能会抱持正面态度,或许有机会同意相关涨价提案,以确保驱动IC 的供货无虞。


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由于上游矽晶圆缺货问题短时间内仍然无解,2017 年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8 吋厂自身产品组合,希望将利润极大化,除调涨晶圆代工价格,也减少驱动IC 投片量。


近年因面板厂削价竞争,驱动IC 价格大幅滑落,驱动IC 已成晶圆代工厂心中低毛利产品代名词,当利润更佳的电源管理晶片或微控制器需求崛起,刚好给晶圆代工厂调整机会,预估至今年第1 季止,晶圆代工厂驱动IC 投片量将下修约20%。


此次受影响的驱动IC,主要是用在IT面板,中低阶产品在韩厂渐渐退出低阶IT面板市场,目前相关供应商仅以大中华区面板厂友达( 2409-TW )、群创( 3481-TW )与京东方为主。


即使第一季是IT产业的传统淡季,品牌厂对面板备货上本来就相对保守,但驱动IC供应吃紧仍有可能连带影响面板供货,主因是现在驱动IC交期普遍都拉长到10周以上。


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