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中芯国际科创板IPO进入问询环节
芯电易 | 2020-06-05 10:28:07    阅读:426   发布文章

上交所官网显示,6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录。

官网信息显示,中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,在上海、北京、天津和深圳均拥有工厂。2019年,中芯国际迈入14纳米FinFET新时代。

近期中芯国际可谓好消息频出,先是5月5日宣布拟于科创板发行上市,5月15日宣布大基金二期入股进一步将其热度推向新高潮,6月1日携近千页招股书正式叩门科创板,拟募资200亿元,刷新科创板最高拟募资纪录。

招股书显示,中芯国际本次初始发行的股****数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面值0.004美元,募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目:12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

其中,“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元,该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,该项目规划月产能3.5万片,已建设月产能6000片,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示,14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺,14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段,继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发,对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

兆易创新43亿元定增结果出炉

6月4日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)披露非公开发行股****发行结果显示,公司本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续。

公告称,兆易创新本次向新加坡政府投资有限公司 (GIC Private Limited)、葛卫东、毕永生、博时基金管理有限公司、以及青岛城投科技发展有限公司5家发行对象共发行实际发行数量为21,219,077股,发行价格为203.78元/股,募集资金总额为4,324,023,511.06元,扣除与发行有关的费用人民币41,586,055.74元(不含增值税),实际募集资金净额为人民币4,282,437,455.32元。

实际发行数量为21,219,077股,发行价格为203.78元/股,募集资金总额为4,324,023,511.06元,扣除与发行有关的费用人民币41,586,055.74元(不含增值税),实际募集资金净额为人民币4,282,437,455.32元。

本次非公开发行完成股份登记后,兆易创新前十名股东持股情况如下:

本次发行完成后,兆易创新前十名股东持股情况也发生改变,其中葛卫东本次获配736.09万股,获配金额15亿元,持股比例将从3.06%提升至4.48%,成为兆易创新第五大股东,新加坡政府投资有限公司获配978.52万股,获配金额19.94亿元,登记完成后将成为兆易创新第九大股东,持股比例2.17%。

此外,国家集成电路产业投资基金股份有限公司依然为兆易创新第二大股东,但持股比例有小幅下降,从此前的8.72%降至8.33%。

根据2020年3月3日兆易创新发布的《兆易创新非公开发行A股股****预案(修订稿)》等公告,兆易创新此次募集资金净额42.82亿元,将用于DRAM芯片研发及产业化项目,以及补充流动资金。

其中DRAM芯片研发及产业化项目方面,兆易创新通过本项目,研发 1Xnm 级(19nm、17nm)工艺制程下的 DRAM 技术,设计和开发 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。本项目的成功实施,有助于公司丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。

兆易创新表示,本次非公开发行完成及募集资金投资项目实施完毕后,公司将新增对DRAM产品的销售,扩大存储器产品的种类与规模,存储器业务板块的收入占比将提升,收入构成将更加丰富,并能大幅提高公司的可持续发展能力及后续发展空间,为公司经营业绩的进一步提升提供保证。


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