3月31日，在香港上市的小米集团31日在香港交易所披露了2019年全年业绩。2019年，小米全年总收入突破2000亿元（人民币，下同），达到2058亿元，同比增长17.7%；经调整后净利润115亿元，同比增长34.8%，总收入和净利润增长超预期。境外市场收入达到912亿元，进入全球90多个国家和市场。

小米创始人、董事长雷军表示，2019年，小米首次进入“财富世界500强”，成为榜单中最年轻的500强公司。小米智能电视也首度拿下了中国市场出货量全年第一，并且创造了中国市场单品牌出货量突破1000万台的纪录。截至2019年末，小米来自境外市场的收入占比已经近半，小米成为一家真正的全球化公司。

2019年财报显示，在全球智能手机市场连续两年下滑的背景下，报告期内小米智能手机收入1221亿元，全球出货量约1.25亿台，稳居全球第四。

报告期内，小米持续坚持技术立业，不断加大研发投入，2019年研发投入75亿元，2020年研发投入预计超100亿元，近4年来研发投入复合增长率53%。

小米总裁王翔在2019年业绩沟通会上对新华社记者表示，小米供应链最困难的时期已经过去。3月底，小米产能已恢复平日的90%，基本满足正常供应。未来的挑战是，部分海外市场供应链也可能遭遇一些问题，好在小米的工厂分散在全世界，因此整体产能比较安全。

“我们非常有信心专利不会成为小米的出海障碍。”王翔说，到目前为止，小米在全球的每一场知识产权谈判中均取得胜利。小米的策略一是交叉许可，长期可持续地进行产权战略合作，另一方面加大研发投入，来建立专利资产，加强专利壁垒。近年来小米申请了很多的专利，包括5G技术标准专利，投入逐年增加。

2018年小米在港交所主板挂牌上市，成为港交所上市制度改革后首家采用不同投****权架构的上市企业，并已于2019年10月28日正式纳入港股通。

3月31日，上海证券交易所信息显示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）的科创板上市申请获受理。根据招股书，芯海科技本次拟公开发行不超过2500万股、募集资金不超过5.45亿元。

打破垄断 产品批量供货vivo、小米等

资料显示，芯海科技成立于2003年，曾于2016年5月挂牌新三板、2017年11月摘牌，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。目前其芯片产品可分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，其中2019年智慧健康芯片、通用微控制器芯片的营收占比分别为47.38%、30.55%。

招股书介绍称，2007年芯海科技在国内推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位数为21位，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断、完全依靠进口的格局。2011 年，芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上达到23.5位，分辨率超过千万分之一。

在低速高精度ADC芯片基础上，芯海科技采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片，其压力触控SoC芯片于2016年流片，2017年实现量产并产生收入，目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等，已实现对魅族、vivo、小米、努比亚等智能手机厂商部分机型的批量供货。同时，小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

MCU芯片方面，芯海科技于2007年开始开发自主知识产权的MCU内核，自主研发了MCU开发工具（编译器/IDE/烧录器/仿真器等），并于2010年推出首颗8位MCU芯片。2014年芯海科技推出了移动电源专用MCU芯片，并于2018年推出了内置USB3.0 PD快充协议的32位MCU芯片。

数据显示，2017年、2018年、2019年芯海科技分别实现营收1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元；归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元；综合毛利率分别为41.49%、45.04%、44.80%；研发投入占比分别为24.52%、18.77%、19.77%。

股权结构方面，芯海科技创始人之一卢国建直接和间接合计控制公司59.40%股份；同时，卢国建现任芯海科技董事长、总经理，系该公司的控股股东及实际控制人。值得一提的是，芯海科技的第六大股东南山鸿泰背后出现国家大基金身影，国家大基金是南山鸿泰的第一大股东（持股43.75%）。

募投5.45亿元 用于产品升级及产业化

根据招股书，芯海科技本次拟公开发行不超过2500万股，拟募集资金不超过5.45亿元，用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。

其中，高性能32位系列 MCU 芯片升级将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点；压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；智慧健康 SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值，进而提升市场占有率和行业竞争力。

招股书指出，公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。具体而言，包括将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化、推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片等。

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