IC设计大厂联发科10日公布2020年2月份营收状况，金额来到182.21亿元（新台币,下同），较1月份的198.18亿元减少8.06%，较2019年同期的141.61亿元则是增加28.67%，为近一年来的新低。累计，2020年前两个月营收为380.39亿元，较2019年同期的304.03亿元，成长25.11%。

根据联发科先前公布2020年第1季财测，以美元对台币1比30的汇率计算，第1季营收预估在550亿元到602亿元之间，预计较2019年第4季下滑7%到15%，但是较2020年同期增加4%到14%。而目前以2020年前两个月营收金额380.39亿元计算，3月份营收预期将会落在169.61亿元到221.61亿元之间，应能顺利达成财测目标。

针对2020年第1季营运状况，蔡力行日前在法税会上指出，因为肺炎疫情仍在发展中，以现阶段的资讯来说，尽管短期需求仍有许多有不确定性，联发科仍会透过多元的产品布局，让第1季的营收与毛利率仍皆可较2019年同期成长。此外，在目前状况下，也相信肺炎对全年业务所带来的潜在影响，应该在可以控制范围之内。

而针对2020年号称5G爆发年，对联发科来说不但接力推出天玑(Dimensity)1000及800系列5G SOC抢市，而且在产品性能优异，且时间点领先竞争对手的情况下，使得联发科对此给予相当大的期望值。只是，外资在近期的观察之后，对这样的情况似乎不买单。外资在最新报告中就指出，5G SoC的供需失衡的状况现在已经消失。

因此，预期联发科会出现一些损失，除非联发科降低5G SoC价格以进行竞争。否则，以预计联发科在2020年的本益比20倍来计算，未来目标价将不那么吸引人。

除了5G芯片的持续发展，联发科也持续在主流的4G芯片市场与Wi-Fi无线通讯上着力。因此，日前不仅针对目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出进一步提升版本Helio P95处理器，还携手韩国三星联合推出全球首款搭载联发科客制Wi-Fi 6芯片的8K量子电视。期望藉由三星的产品结合，得以让联发科先进的Wi-Fi 6系列产品推向市场。

针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模组(QTM052及525)陆续问世后，各家厂商对此无不摩拳擦掌，争相投入相关模组的技术研制上；其中半导体制造龙头台积电及封测大厂日月光投控，对此最为积极。

日月光投控对于AiP封装技术之演进，凭借日月光及矽品对于相关封装的长期研发，以及旗下环旭电子增设天线测试实验室的积极投入态度，为此将进一步扩充5G毫米波之发展进程。

高通推出AiP模组后，制造龙头台积电与封测大厂日月光等皆已跃跃欲试

面对5G通讯毫米波逐步发展之际，加上高通已推出的AiP模组产品，各家IDM厂、Fabless厂、制造及封测代工厂商，对此无不跃跃欲试，试图加速开发相关产品，从而应付为数庞大的射频前端市场及5G应用商机。

为了实现AiP封装制造技术，现行除了已开发出InFO-AiP封装技术的半导体制造龙头台积电外，其他封测厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等)也有相应的布局动作，并采取默默耕耘的发展态势，以求提供后续5G通讯毫米波之市场需要。

其中，若以日月光及矽品发展动态为例，现阶段AiP封装技术主要采用RFIC于底层的设计架构，相较于台积电在内层及其他厂商于上层之结构，整体于制作成本上，相较其他产品将更具吸引力。

日月光与台积电于AiP封装技术差异，使产品特性及成本已成为选择难题

针对现行AiP封装技术，进一步比较于台积电内层式之InFO-AiP构造，以及日月光与矽品于底层式的AiP结构差异，可发现RFIC的摆放位置，将是决定模组产品之性能表现(天线讯号损耗、散热机制)及成本高低(制造良率及难易度)的重要指标。

图：RFIC于不同位置之AiP结构比较表(Source：拓墣产业研究院整理)

其中，以日月光与矽品开发之AiP封装架构为探讨主题时，当RFIC放置于底层结构中，此结构确实能有效降低封装成本，并且对于开发流程上也十分有利；由于封测厂商于相关制作流程中，可独立开发重分布层(RDL)，并搭配上单独封装好的RFIC，最后再将二者结合于一体，以完成AiP所需的架构。

如此之设计理念，对于管控封装成本而言，已起到节省工序作用；然而却也衍生出另一个难题，“如何将底层的RFIC在运作时产生之热源有效导引出来”，这将是后续亟需克服的关键要务之一。

另一方面，台积电开发的InFO-AiP封装技术，由于运用本身擅长的线宽微缩技术，当RFIC于元件制造完成后，随之进行一系列的后段封装程序；也在此时延伸原有的通讯元件金属线路，将使重分布层得以连结RFIC并导引至天线端，从而达到降低天线端讯号衰弱之效果。

整体而言，虽然日月光及矽品的AiP结构可有效降低成本，但散热机制仍需额外考量，且台积电的InFO-AiP能成功增进产品效能，然而整体封测制造成本却依旧偏高。

由此可见，AiP封装技术于产品特性及成本表现之因素中，已成为一项选择难题，考验未来客户在产品设计及应用需求上应该如何取舍。

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